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有預(yù)測報(bào)告稱2016年芯片產(chǎn)業(yè)銷售額將衰退2.3%

 IDC日前發(fā)布最新預(yù)測報(bào)告指出,今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退,來到3,240億美元。

先前包括Gartner、IHS以及IC Insights等研究機(jī)構(gòu),也都預(yù)測今年晶片市場將出現(xiàn)負(fù)成長;不過專門從半導(dǎo)體業(yè)者收集銷售數(shù)字、提供給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)與其他產(chǎn)業(yè)組織使用的權(quán)威機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織(WSTS),仍預(yù)測2016年晶片產(chǎn)業(yè)將“輕微正成長”,而2017年會(huì)有溫和成長。


近年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售表現(xiàn)變化,以美元計(jì)

全球晶片銷售額在2015年微幅衰退,如果產(chǎn)業(yè)在2016年又一次銷售表現(xiàn)退步,意味著這是晶片產(chǎn)業(yè)史上第二次連續(xù)兩年出現(xiàn)衰退;上一次出現(xiàn)連兩年衰退是在全球受到金融風(fēng)暴席卷、出現(xiàn)經(jīng)濟(jì)大蕭條的2008年與2009年。

IDC是以中國等新興市場的經(jīng)濟(jì)成長停滯,以及2016年整體經(jīng)濟(jì)前景疲軟,做為衡量全球市場對半導(dǎo)體需求的主要因素;該機(jī)構(gòu)預(yù)測,半導(dǎo)體銷售額在20152020年之間的復(fù)合平均年成長率(CAGR)1.9%,銷售規(guī)模將在2020年達(dá)到3,640億美元。

IDC副總裁Mario Morales表示,“企業(yè)轉(zhuǎn)型”會(huì)是今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重復(fù)出現(xiàn)的主題,供應(yīng)商們將大幅整頓領(lǐng)導(dǎo)階層、重新裝備技術(shù)、尋找新客戶并加倍擴(kuò)展其核心業(yè)務(wù):“要看到策略是否奏效會(huì)需要幾年的時(shí)間,但就算是產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商也正辛苦地趕上市場節(jié)奏。”

IDC預(yù)測,2015年成長率高達(dá)52.5%LTE手機(jī)市場,今年將衰退8%;汽車市場以及部分消費(fèi)性電子市場領(lǐng)域則仍會(huì)是整體表現(xiàn)衰退之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的亮點(diǎn)。DRAMNAND快閃記憶體價(jià)格在第三季之前,將因?yàn)?/span>PC市場需求持續(xù)衰弱以及供過于求而低迷不振;IDC預(yù)測DRAM銷售額今年將衰退20%,NAND銷售額則將衰退10%。

IDC指出,若排除記憶體,全球半導(dǎo)體市場今年可望有近2%的成長。此外運(yùn)算晶片營收今年則預(yù)期衰退6.2%20152020年間CAGR估計(jì)為-0.9%;高階儲(chǔ)存運(yùn)算(High-end storage computing)晶片營收則會(huì)是今年的亮點(diǎn),成長率可望達(dá)6.7%。2016年手機(jī)晶片銷售額預(yù)測衰退4.4%,不過有線通訊基礎(chǔ)設(shè)施晶片銷售額預(yù)期有1%的成長。

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