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新光電子芯片將數(shù)據(jù)中心帶寬提高十倍

據(jù)美國麻省理工學(xué)院(MIT)官網(wǎng)近日消息,該校初創(chuàng)公司Ayar Labs結(jié)合光學(xué)和電子學(xué)技術(shù),研制出了速度更快、效率更高的新型光電子芯片,有望提升計算速度,將大型數(shù)據(jù)中心的帶寬提高10倍,并使芯片間通信耗能減少95%,將總能耗降低30%—50%。

耶路撒冷一所大學(xué)研發(fā)太赫茲微芯片:速度飆升100倍

近期,據(jù)消息,耶路撒冷希伯來大學(xué)(HU)物理學(xué)家烏利埃爾·利維博士和他的團(tuán)隊歷經(jīng)3年的研究,發(fā)明了一種全新的芯片技術(shù)。這種被稱為太赫茲微芯片可以使我們的計算機(jī)和所有的光學(xué)通信設(shè)備能夠以更快的速度來運行。到目前為止,兩大挑戰(zhàn)阻礙了太赫茲微芯片的制造,即過熱和可擴(kuò)展性。

NI PXI SMU為半導(dǎo)體測試系統(tǒng)提升多達(dá)6倍的通道密度

NI宣布推出PXIe-4163高密度源測量單元(SMU),該測量單元提供了比以往NI PXI SMU高達(dá)6倍的直流通道密度,適用于測試RF、MEMS以及混合信號和其他模擬半導(dǎo)體元件。由于其高吞吐量、高性價比和占地面積小,NI的半導(dǎo)體測試系統(tǒng)(STS)正在快速應(yīng)用到芯片生產(chǎn)中。

如何設(shè)計一個平面低通濾波器

隨著現(xiàn)在微波鏈路越來越高頻化,小型化,直接在鏈路中集成低通的現(xiàn)象越來越普遍。同時很多芯片化的低通也大都是在高介電陶瓷片上實現(xiàn)的微帶濾波器。陶瓷片型的芯片電容,電感,均衡器都需要用到平面低通的設(shè)計概念。常見的低通濾波器在ADS中的模型及結(jié)構(gòu)形式見圖1。

雷達(dá)傳感器的新型熱門應(yīng)用介紹

近年來隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,雷達(dá)的尺寸、功耗和價格在不斷下降。另一方面,毫米波、超寬帶技術(shù)和多發(fā)多收的使用,結(jié)合創(chuàng)新的信號處理技術(shù)和計算能力不斷增強(qiáng)的芯片,雷達(dá)的感知功能日益強(qiáng)大。

如何抑制電源噪聲?高速數(shù)字電路封裝電源完整性分析

隨著人們對數(shù)據(jù)處理和運算的需求越來越高,電子產(chǎn)品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小,工作的頻率越來越高,目前處理器的核心頻率已達(dá)Ghz,數(shù)字信號更短的上升和下降時間,也帶來更高的諧波分量,數(shù)字系統(tǒng)是一個高頻高寬帶的系統(tǒng)。對于一塊組裝的PCB,無論是PCB本身,還是上面的封裝(Package,Pkg),其幾何結(jié)構(gòu)的共振頻率也基本落在這一范圍。不當(dāng)?shù)碾娫垂?yīng)系統(tǒng)(PDS)設(shè)計,將引起結(jié)構(gòu)共振,導(dǎo)致電源品質(zhì)的惡化,造成系統(tǒng)無法正常工作。

如何解決時序一致性測試難題?

時序的一致性和穩(wěn)定性分析,一直以來都是業(yè)界難題。在某產(chǎn)品測試過程中,工程師反饋偶爾會出現(xiàn)數(shù)據(jù)異常,經(jīng)過系統(tǒng)性的分析,致遠(yuǎn)電子測試團(tuán)隊推測可能是ADC芯片的SPI通信總線的時序存在偶發(fā)異常,但由于異常出現(xiàn)概率很低,該如何對SPI通信總線偶發(fā)的時序問題進(jìn)行定位呢?下文為你分析ZLG致遠(yuǎn)電子的時序一致性測試方案。

從5大技術(shù)分析LED日光燈電源發(fā)熱燒壞MOS管

LED日光燈電源發(fā)熱到一定程度會導(dǎo)致燒壞,關(guān)于這個問題,也見到過有人在行業(yè)論壇發(fā)過貼討論過。本文將從芯片發(fā)熱、功率管發(fā)熱、工作頻率降頻、電感或者變壓器的選擇、LED電流大小等方面討論LED日光燈電源發(fā)熱燒壞MOS管技術(shù)。

基于RFID技術(shù)的電子車牌在智慧交通中的應(yīng)用

隨著城市規(guī)模的擴(kuò)大,人們生活水平的提高,道路上的車輛變得越來越多。這不僅增加了交通壓力,對車輛的管理也提出了更高的要求。網(wǎng)上老看到各種套牌的新聞,自己的車被別人套牌了咋辦?道路上那么密集的車流,車管部門怎么找出套牌車?其實解決方法就是智能電子車牌。它。類似于我們個人身份證的一張卡片。在這張卡片的芯片

紫外激光器在各種PCB材料中的應(yīng)用

紫外激光器是很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇,從生產(chǎn)最基本的電路板,電路布線,到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。這一材料的差異性使得紫外激光器成為了很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇,從生產(chǎn)最基本的電路板,電路布線,到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。下文問你分析相關(guān)內(nèi)容。

解決技術(shù)難題,一種基于NFC的無線通信系統(tǒng)電路設(shè)計

在很多場合有線通信技術(shù)并不能滿足實際需要,比如在野外惡劣環(huán)境中作業(yè)。使用無線射頻通信芯片構(gòu)建的通信模塊,用單片機(jī)作為控制部件,配合一定的外圍電路就能很好地進(jìn)行兩地空間區(qū)域信號對接,實現(xiàn)自由數(shù)據(jù)通信,解決了無線通信的技術(shù)難題。

驅(qū)動LED的高效自適應(yīng)智能恒流源解決方案

據(jù)統(tǒng)計中國的照明用電量為總用電量的14.5%,2014年總發(fā)電量為56496億度電,即照明用電量為8191.9億度電。而通常LED恒流源的效率為85-90%,存在較大的能量消耗,加上恒流驅(qū)動是LED安全高效工作的保證;因此,設(shè)計一種驅(qū)動LED的高效自適應(yīng)智能恒流源方案潑迫在眉睫。

應(yīng)用芯片和貼片天線解決分集和多頻帶射頻問題

微小的芯片、貼片和印制線天線雖然解決了在小尺寸系統(tǒng)中攜帶多頻帶天線陣列的問題,但它們也引入了輻射效率下降、阻抗匹配以及與附近物體和人體的交互等相關(guān)問題。為解決這些問題,設(shè)計人員開始采用新的設(shè)計和電路方法,讓這些天線不只成為一個獨立的元器件,而是成為能夠化解上述諸多設(shè)計挑戰(zhàn)的動態(tài)天線子系統(tǒng)的一部分。這一設(shè)計轉(zhuǎn)變需要進(jìn)行大量仿真和分析,而不斷改進(jìn)的場解算器軟件可以滿足這一需求。

非隔離BUCK電源在工業(yè)現(xiàn)場系統(tǒng)中的應(yīng)用

在工業(yè)現(xiàn)場系統(tǒng)中,對電源進(jìn)行隔離的初衷是為了將電源的前級設(shè)備與后級設(shè)備隔離開來,即使是前級設(shè)備出了問題也不會損壞后級設(shè)備。但在工作環(huán)境良好或整個系統(tǒng)的地是共用的場合中使用隔離電源的意義就并不大了,此時可以就使用非隔離電源,其電路拓?fù)涓唵?,體積更小,效率極高并且具備短路保護(hù)、欠壓保等功能。

先進(jìn)節(jié)能的汽車LED照明方案

汽車LED照明不僅可打造時尚的車輛外觀和個性化的氛圍,在燃油經(jīng)濟(jì)性及主動安全等方面也發(fā)揮重要的作用。先進(jìn)的照明方案能自動根據(jù)駕駛員的操作、路況和環(huán)境條件而調(diào)光和轉(zhuǎn)向,從而提升行車安全。

聯(lián)發(fā)科完成手機(jī)芯片內(nèi)置AI運算單元設(shè)計 明年將跨入智能終端AI市場

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,聯(lián)發(fā)科已完成了手機(jī)芯片內(nèi)置AI(人工智能)運算單元的設(shè)計,預(yù)計明年上市的新一代Helio P70手機(jī)芯片,將內(nèi)建神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)及視覺運算單元(Neural and Visual Processing Unit,NVPU),預(yù)期將采用臺積電12nm制程投片。 蘋果日前宣布推出的新款iPhone中搭載的A11 Bionic應(yīng)用處理器,也加入了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理引擎(Neur

第三代北斗芯片發(fā)布 將廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)

9月16日,“全球首顆支持新一代北斗三號信號體制的多系統(tǒng)多頻高精度SoC芯片”正式發(fā)布。該芯片用于北斗三號衛(wèi)星系統(tǒng)建設(shè),在無需地基增強(qiáng)的情況下,便可實現(xiàn)亞米級的定位精度,實現(xiàn)芯片級安全加密。未來,該芯片可被廣泛應(yīng)用于車輛管理、汽車導(dǎo)航、可穿戴設(shè)備、航海導(dǎo)航、GIS數(shù)據(jù)采集、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、智慧物流、無人駕駛、工程

三星7nm手機(jī)芯片 明年開始量產(chǎn)

近日,三星官方宣布,三星電子已經(jīng)研發(fā)出了下一代11nm制程工藝的芯片。2017年處在領(lǐng)先地位的14nm制程工藝芯片即將成為過去。11nm制程工藝芯片相比上一代14nm制程工藝芯片,在相同功率下性能提升了15%,芯片面積減少了10%。這也意味著芯片的制造價格將下降,或許在未來性能更強(qiáng)的手機(jī),價格也會比現(xiàn)在更實惠一些。三星稱,預(yù)

我國成功研制世界首個集成自由電子光源芯片

【儀商訊】日前從清華大學(xué)電子工程系獲悉,該系黃翊東教授團(tuán)隊成員劉仿副教授,帶領(lǐng)科研人員研制出了集成自由電子光源的芯片,在國際上首次實現(xiàn)了無閾值切倫科夫輻射,是我國科學(xué)家率先實現(xiàn)的重大理論突破,加速了自由電子激光器小型化進(jìn)程。相關(guān)研究論文近期發(fā)布在國際權(quán)威期刊《自然·光子》上。 切倫科夫輻射現(xiàn)象1934年

中國半導(dǎo)體封測行業(yè)在“超摩爾定律”時代的良機(jī)

【儀商訊】封測是封裝和測試制程的合稱,其中封裝是為保護(hù)芯片不受環(huán)境因素的影響,而將晶圓代工廠商制造好的集成電路裝配為芯片的過程,具有連接芯片內(nèi)部和外部電路溝通的作用;測試環(huán)節(jié)的目的是檢查出不良芯片。作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán),封測雖在摩爾定律驅(qū)動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設(shè)計和制造,但隨著“超越