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芯片封測(cè)業(yè)：崛起的中國(guó)新勢(shì)力

中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，僅2017年芯片進(jìn)口就高達(dá)2600億美元，超過(guò)原油進(jìn)口，成為消耗外匯儲(chǔ)備的第一行業(yè)，國(guó)內(nèi)自我生產(chǎn)與需求嚴(yán)重不匹配，也讓國(guó)外的芯片巨頭們賺得盆滿缽滿。 中國(guó)企業(yè)如何追趕？在芯片行業(yè)3大細(xì)分領(lǐng)域——設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試（簡(jiǎn)稱(chēng)“封測(cè)”）中，封測(cè)的技術(shù)含量相對(duì)較低，國(guó)產(chǎn)企業(yè)最早以此為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，多年來(lái)封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售額在集成電路產(chǎn)業(yè)中的占比一直較高，增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。隨后兩三年將會(huì)超過(guò)臺(tái)灣成為全球第一，成為芯片制造三大產(chǎn)業(yè)鏈中第一個(gè)登頂?shù)念I(lǐng)域，帶動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的其他

芯片測(cè)試如何做

半導(dǎo)體芯片，是信息化時(shí)代的基石，也是當(dāng)今尖端制造的制高點(diǎn)。芯片制造，已經(jīng)進(jìn)入10納米到7納米器件的量產(chǎn)時(shí)代，是中國(guó)輸不起的領(lǐng)域。芯片生產(chǎn)需經(jīng)過(guò)幾百步的工藝，任何一步的錯(cuò)誤都可能導(dǎo)致器件失效。因此，芯片檢測(cè)環(huán)節(jié)至關(guān)重要，采用好的芯片測(cè)試設(shè)備和方法是提高芯片制造水平的關(guān)鍵之一。同時(shí)集成電路設(shè)計(jì)是否合理、產(chǎn)品是否可靠，都需要通過(guò)集成電路的功能及參數(shù)測(cè)試才能驗(yàn)證。 本期儀商網(wǎng)推出“芯片測(cè)試如何做”專(zhuān)題，專(zhuān)題涵蓋芯片測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、芯片測(cè)試技術(shù)解析、芯片測(cè)試全流程詳解、芯片測(cè)試實(shí)際操作等方面的內(nèi)容，旨在幫助廠商

中國(guó)制造2025的風(fēng)口 你會(huì)站在上面嗎

資料表明，目前我國(guó)裝備制造業(yè)難以滿足制造業(yè)發(fā)展的需求，我國(guó)80%的集成電路芯片制造裝備、40%的大型石化裝備、70%的汽車(chē)制造關(guān)鍵設(shè)備、核電等重大工程的自動(dòng)化成套控制系統(tǒng)及先進(jìn)集約化農(nóng)業(yè)裝備嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口。高端

中國(guó)十大芯片制造廠(詳細(xì)介紹)

這些公司在中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中具有重要地位，為國(guó)內(nèi)外客戶提供各種先進(jìn)的芯片產(chǎn)品和制造服務(wù)，推動(dòng)著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新

“中美貿(mào)易戰(zhàn)下，反為國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)業(yè)創(chuàng)造巨大的機(jī)會(huì)”

10月27日，中歐資本董事長(zhǎng)、前華為副總裁張俊博士在雷鋒網(wǎng)主辦的“全球AI芯片·城市智能”峰會(huì)上，分享對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的觀察與思考。他首先談及芯片必須要先分析一下國(guó)際和國(guó)內(nèi)形勢(shì)。當(dāng)前，中國(guó)已經(jīng)不知不覺(jué)成為了GDP排名世界第二的大國(guó)，但我們?cè)谛酒?mdash;—尤其是傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于歐美。大家都知道芯片制造非常難，

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技打通基于3GPP Rel-16的5G連接

芯片制造商使用是德科技的5G測(cè)試平臺(tái)為智能手機(jī)，PC和移動(dòng)熱點(diǎn)提供調(diào)制解調(diào)器解決方案。近日，是德科技發(fā)布消息，芯片制造商聯(lián)發(fā)

博世斥資11億美元在德國(guó)建第二家晶圓廠

近日，據(jù)外媒報(bào)道，博世將斥資11億美元（約合人民幣73.75億元）在德國(guó)德累斯頓興建第二家晶圓廠，這將使博世芯片產(chǎn)量從2021年起增加一倍。博世是跨國(guó)汽車(chē)零部件巨頭，也是世界排名前十的芯片制造商。?

羅德與施瓦茨聯(lián)合 7layer 公司推出藍(lán)牙射頻一致性測(cè)試解決方案，驗(yàn)證藍(lán)牙信道探測(cè)功能

7layers成功驗(yàn)證了其Interlab藍(lán)牙射頻測(cè)試解決方案中的信道探測(cè)（Channel Sounding）認(rèn)證測(cè)試，該測(cè)試基于RS CMW寬帶無(wú)線電通信測(cè)試儀。羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“RS”）和 7layers 公司以及主流芯片制造商攜手打造該

案例分享 | 福祿克在線熱像溫度監(jiān)控解決方案

為什么要使用在線熱像儀進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)？圖片“全方位 全時(shí)段 全量程”產(chǎn)品溫度的實(shí)時(shí)監(jiān)控保證產(chǎn)品品質(zhì)提高生產(chǎn)效率特定研發(fā)需求產(chǎn)線溫度追蹤，多區(qū)域自動(dòng)報(bào)警圖片電子芯片制造實(shí)現(xiàn)芯片、電子元器件的微米級(jí)小目標(biāo)溫度

航裕電源：芯片封裝測(cè)試專(zhuān)用電源

圖片集成電路封裝技術(shù)是在現(xiàn)代電子產(chǎn)品微型化、高密度和超薄化的發(fā)展趨勢(shì)下，為了滿足電子產(chǎn)品小型化、輕量化等要求而出現(xiàn)的一種新型技術(shù)。掌握先進(jìn)封裝技術(shù)，是變革當(dāng)下國(guó)內(nèi)中低端芯片制造為主的局勢(shì)走向高端主導(dǎo)，

航裕電源：光刻機(jī)測(cè)試解決方案

光刻機(jī)是制造芯片的核心裝備，世界上只有少數(shù)廠家掌握了尖端光刻機(jī)的曝光系統(tǒng)和光刻技術(shù)，核心芯片制造技術(shù)牢牢把握在了資本廠商手中，把控了多條科技命脈。提高光刻機(jī)研發(fā)技術(shù)水平，是發(fā)展中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的核心要

深度解析電源管理IC三大趨勢(shì)

在所有的電子設(shè)備和產(chǎn)品中，都不乏電源管理IC的“身影”。隨著數(shù)字高速I(mǎi)C技術(shù)和芯片制造工藝技術(shù)的共同高速發(fā)展，高性能電源IC“助陣”的作用顯得愈加重要。而日新月異的電子產(chǎn)品應(yīng)用、環(huán)保綠色節(jié)能需求的興起也對(duì)電源IC提出了更高的要求，催生新一代高集成度、高性能和高能效電源管理IC的需求，亦成為電源管理IC廠商永恒的使命。

IC 功能的關(guān)鍵 復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)分析

芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC 芯片。然而，沒(méi)有設(shè)計(jì)圖，擁有再?gòu)?qiáng)制造能力都沒(méi)有用，因此，建筑師的角色相當(dāng)重要。但是IC 設(shè)計(jì)中的建筑師究竟是誰(shuí)呢?本文接下來(lái)要針對(duì)IC 設(shè)計(jì)做介紹。

雙光束超分辨光刻技術(shù)的發(fā)展和未來(lái)

近年來(lái)，隨著芯片制造工藝的不斷提高，光刻技術(shù)發(fā)展面臨著一些難題，這些難題也影響著芯片行業(yè)發(fā)展及摩爾定律的持續(xù)性。然而，當(dāng)前主流的極紫外光刻技術(shù)已經(jīng)接近制造極限，需要更先進(jìn)的技術(shù)來(lái)突破技術(shù)瓶頸。本文綜述了基于雙光束超分辨技術(shù)的光刻技術(shù)概念，并分析了其優(yōu)勢(shì)和潛力，同時(shí)提出了該技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和可能的解決方案，指出這種新型光刻技術(shù)有望在微納制造領(lǐng)域扮演重要的角色。

晶圓代工，戰(zhàn)火蔓延|半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸復(fù)蘇

近年來(lái)，在人工智能、移動(dòng)和高性能計(jì)算應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸復(fù)蘇，市場(chǎng)對(duì)于先進(jìn)制程產(chǎn)能的需求非常旺盛。據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，全球芯片制造產(chǎn)能中，10nm以下制程占比將會(huì)大幅提升，將由2021年的16%上升至2024年近30%。

瞭望丨日本芯片能“復(fù)燃”嗎？

◇為抓住“掌握先進(jìn)芯片制造能力的最后機(jī)會(huì)”，日本政府出臺(tái)半導(dǎo)體戰(zhàn)略，制定了本土2nm制程先進(jìn)芯片“兩步走”的研發(fā)規(guī)劃◇美政府沒(méi)有能力同時(shí)資助英特爾和IBM的先進(jìn)芯片技術(shù)，因此選擇由《芯片和科學(xué)法案》優(yōu)先資助

芯片測(cè)試行業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)

半導(dǎo)體芯片，是信息化時(shí)代的基石，也是當(dāng)今尖端制造的制高點(diǎn)。芯片制造，已經(jīng)進(jìn)入10納米到7納米器件的量產(chǎn)時(shí)代，是中國(guó)輸不起的領(lǐng)域。芯片生產(chǎn)需經(jīng)過(guò)幾百步的工藝，任何一步的錯(cuò)誤都可能導(dǎo)致器件失效。因此，芯片檢測(cè)環(huán)節(jié)至關(guān)重要，采用好的芯片測(cè)試設(shè)備和方法是提高芯片制造水平的關(guān)鍵之一。

干貨！集成電路封裝行業(yè)前景分析

在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試能力，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)更是充滿生機(jī)。

機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)版圖擴(kuò)大 高通公司緊追押重注

【儀商訊】時(shí)至今日，機(jī)器視覺(jué)技術(shù)不僅成功應(yīng)用于等多個(gè)領(lǐng)域，并且應(yīng)用范圍還在逐步擴(kuò)大?；诖耍蚱髽I(yè)巨頭“覬覦”這塊肥肉。不久前，芯片制造巨頭高通公司正打算押重注在人工智能(AI)技術(shù)上，宣布已經(jīng)收購(gòu)了荷蘭機(jī)器學(xué)習(xí)初創(chuàng)企業(yè)Scyfer。機(jī)器視覺(jué)技術(shù)不僅已成功應(yīng)用于等多個(gè)領(lǐng)域，并且已由起初的電子制造業(yè)和半導(dǎo)體生

芯片市場(chǎng)收并購(gòu)高潮迭起 國(guó)內(nèi)芯片發(fā)展尋求健康繁殖環(huán)境

2015年，芯片市場(chǎng)并購(gòu)大戲高潮迭起，掀起了芯片行業(yè)的歷史性并購(gòu)浪潮。繼3月份荷蘭芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體公司同意收購(gòu)美國(guó)飛思卡爾公司、5月份美國(guó)微芯片科技公司宣布兼并麥瑞半導(dǎo)體公司、安華高科技公司購(gòu)買(mǎi)羅德科姆公司、6月份美國(guó)芯片業(yè)巨頭英特爾公司又宣布收購(gòu)另一家芯片制造商拓朗半導(dǎo)體公司、10月份美國(guó)硬盤(pán)廠商西部數(shù)據(jù)(Western Digital)宣布以約190億美元收購(gòu)閃存芯片制造龍頭企業(yè)晟碟(SanDISk)之后，近日，芯片制造商FairChild Semiconductor International

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