業(yè)界對5G技術的關注，不少同行將目光放在未來的射頻功率放大器(RF PA)的市值上。近期，研究機構Yole Developpement也認為RF PA的市場將會呈現(xiàn)明顯增長。另外，新興的氮化鎵(GaN)將會對傳統(tǒng)的LDMOS制程產(chǎn)生沖擊。
據(jù)Yole預估，電信基地臺設備升級與小型基地臺的廣泛布建，將是推動RF PA市場規(guī)模成長最主要的動力來源。2016年全球RF PA市場規(guī)模約為15億美元，到2022年時，市場規(guī)模將達到25億美元，復合年增率(CAGR)為9.8%。 不過，由于導入新的射頻技術，并且使用更高的通訊頻段，因此RF PA必須使用新的制程技術來實現(xiàn)。
有業(yè)界人士表示，5G現(xiàn)在頻譜標準還沒有定，有可能會選擇4-5GHz或更高至毫米波頻段。對于手機終端來說，如果5G頻段在4-5GHz左右，GaAs RF應該還是主流，但如果最終選擇8GHz以上頻段，GaN RF元件就應該會成為主流選擇，因為它的高頻和高功率性能更加突出。再考慮到未來的汽車前向毫米波雷達將采用77GHz毫米波頻段，GaN大功率RF元件未來無疑將成為市場的應用主流。
對于未來，采用GaN制程的RF PA將成為輸出功率3W以上的RF PA所采用的主流制程技術，LDMOS制程的市場份額則會明顯萎縮。此外，業(yè)界還有一個比較關心的話題：5G技術日益成熟，射頻PA領域強者眾多，中國的玩家如何入圍？
據(jù)PA供應商在產(chǎn)業(yè)鏈的布局來看，布局最好的就是Oorvo。Qorvo是2014年由RFMD與TriQuint合并而成。RFMD和TriQuint都是Apple，Samsung的PA供應商。而Skyworks和Avago在各個環(huán)節(jié)也有相應的布局。
事實上，小的手機公司里，主芯片公司會對相關配套器件有很大的發(fā)言權。在這些公司里，高通會要求必須采用RF360的相關芯片，展訊會要求采用銳迪科的相關芯片，此次聯(lián)發(fā)科收購絡達，勢必會要求客戶必須采用絡達的相關芯片。
