全球半導體業(yè)發(fā)展跌宕起伏，并不是一帆風順，如之前曾風光的日本半導體業(yè)己可能不復存在，但是它的研發(fā)，材料，包括人材基礎強，仍是僅次于美國的第二大強國。

中國半導體業(yè)不可能與它們相比，產業(yè)發(fā)展的階段也不同步，現階段仍處在需要依賴政府資金來推動產業(yè)的發(fā)展。

仔細分析中國半導體芯片制造業(yè)可以分成兩類，一類是走成熟制程的8英寸及以下生產線。它們是產業(yè)的基礎，數量眾多，能實現自負盈虧。雖然在全球化競爭中尚不夠非常突出，但是基本上能自我完善與發(fā)展。由于中國半導體業(yè)獨特的發(fā)展環(huán)境，對于它們在政策方面尚需進一步激勵與提高，讓它們在特色中成長。

另一類是投資巨大，先進制程的12英寸生產線。它們是中國半導體產業(yè)的標桿，但是由于工業(yè)基礎薄弱，西方的控制等因素，現階段僅在低折舊的條件下尚能生存。因此經常是產業(yè)寄予厚望，而企業(yè)在生存壓力下顯得兩難?？傮w上這一類企業(yè)是支持的重點，它們的上升周期相對會稍長些。

現階段對于中國半導體業(yè)要實現盈利困難的是那些先進制程的12英寸生產線，主要原因有三個方面：

一個是投資巨大，年折舊費用大;從芯片成本的組成，10%-12%的運行成本，包括人員工資，硅片材料等，7%左右的研發(fā)費用(代工)，另一大項是折舊，如依20%-25%計，顯然企業(yè)的毛利率在30%左右就可能收不抵支而虧損，方法是降低折舊，或者等低折舊時代來臨，以及減少研發(fā)費用。這也是為什么中國的8英寸生產線容易迅速實現盈利，因為它購買二手設備，總投資規(guī)模小，以及很快就折舊占比低于5%：

另一個在先進工藝制程方面是個“跟隨者”，總比對手慢一步，如3D NAND，三星在2013年己經量產，而當武漢“新芯”計劃2018年實現32層3D NAND量產時，三星西安廠的折舊，費用己經完成大部分，再加上它們在技術上的先進性，因此三星產品的成本肯定相比“新芯”會低許多，未來打價格戰(zhàn)時處于劣勢地位，所以未來能夠承受持續(xù)多年的虧損局面是個大問題;

最后一個是西方的控制與阻礙，任何時候不要抱僥幸心理，西方早晚一定會出手，關鍵在中國要加強研發(fā)，迅速的自強。

中國半導體業(yè)發(fā)展有其獨特的環(huán)境，它有一個囯家安全及IC國產化必需要解決的問題，所以對待某些新建的12英寸生產線，在囯家安全與虧損的天平中，暫時有條件的選擇虧損也并無不當，但也不能太多及時間太久。然而業(yè)界擔心的是”一放就亂”。盡管12英寸生產線發(fā)展是產業(yè)的需要，但也必須與囯力及基礎相適應，能滿足市場需求的產能受到歡迎，反之成為大的負擔。顯然我們要慶幸簽約開工了多少個項目，但是更為關注未來五年之后還有多少家仍具生命活力。

客觀上實現盈利僅是企業(yè)的初級階段，生存能力要考核它的現金流能否滿足自身升級改造的需要，這才是企業(yè)能生存下來的基礎。

因此要把中國半導體業(yè)變成賺錢的事，總的目標一定要堅持，但是要分開類別?，F階段對于投資巨大的先進制程12英寸生產線，尚需要一個消化的過程，可能為了產業(yè)利益，仍要持續(xù)的支持它們，加速縮短過渡時期，而最終實現生產線的自我完善與發(fā)展。