日前，科技部高新司在北京組織召開“十二五”期間863計劃重點支持的“第三代半導體器件制備及評價技術(shù)”項目驗收會。通過項目的實施，中國在第三代半導體關鍵的碳化硅和氮化鎵材料、功率器件、高性能封裝以及可見光通信等領域取得突破。
隨著碳化硅和氮化鎵材料研發(fā)取得進展，第二期大基金的布局焦點應該會向上游的原材料和設備傾斜更多的資源，尤其是涉及第三代半導體材料氮化鎵和碳化硅這樣的上游材料公司有機會受到資金青睞。
中國半導體材料處于中低端領域，大硅片市場構(gòu)成占比最大
半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導體材料和設備構(gòu)成。半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，半導體材料是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導體材料主要應用在晶圓制造和芯片封測階段。在半導體材料市場構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%，其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
由于半導體材料領域高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，而中國企業(yè)長期研發(fā)和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域。中國大部分產(chǎn)品的自給率較低，主要是技術(shù)壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。目前，中國半導體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產(chǎn)線，少量企業(yè)開始打入8英寸、12英寸生產(chǎn)線。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
中國半導體市場發(fā)展如何？中國穩(wěn)居全球最大半導體消費市場
近年來，隨著全球集成電路市場逐漸步入成熟發(fā)展階段，全球產(chǎn)業(yè)增速有所放緩，伴隨著我國經(jīng)濟的高速發(fā)展，中國智能手機、平板電腦、汽車電子、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展，尤其智能手機和平板電腦市場快速增長，對各類集成電路產(chǎn)品需求不斷增長，2017年中國半導體消費市場規(guī)模在全球市場中所占比已達 32%。
數(shù)據(jù)來源：WSTS、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
目前，中國半導體產(chǎn)業(yè)仍處于初級發(fā)展階段，發(fā)展程度低于國際先進水平。在中國半導體產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模引進、消化、吸收以及產(chǎn)業(yè)的重點建設，中國已成為全球半導體市場最大的市場。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國半導體市場實際銷售額為7200.8億元，同比增長13.7%。預計2018年中國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額將進一步增長，達到8295.3億元，增長率為12.9%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，應用場景不斷擴展，嵌入到從汽車等各類產(chǎn)品中，同時伴隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn)，半導體的市場需求不斷擴大。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國半導體市場規(guī)模為16860億元，同比增長11.4%。伴隨著中國集成電路設計、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)在國家政策支持下持續(xù)增長，預計2018年中國半導體市場規(guī)模將達到18951億元，增長率為12.4%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
半導體進出口情況
中國是全球最大集成電路進口市場，作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，“中國芯”的進口依賴嚴重影響我國信息產(chǎn)業(yè)安全，我國芯片的國產(chǎn)化需求強烈。2017年，中國半導體銷售額占全球市場銷售額比重約為30%，其中集成電路銷售額達5411.3億元，中國已然成為全世界最大的半導體下游市場。數(shù)據(jù)顯示，2017年我國集成電路進口金額明顯增長，2017年我國集成電路進口金額為260116，同比增長14.6%。2018年上半年我國集成電路進口金額為146705百萬美元，同比增長13%。 在出口方面，中國出口集成電路金額達38541.2百萬美元，同比增長31.1%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
半導體設備市場國產(chǎn)規(guī)模仍較小，依賴進口問題嚴重
半導體設備作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的支持行業(yè)，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備；IC封測主要用封測產(chǎn)進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前，中國半導體設備國產(chǎn)化低于20%，國內(nèi)市場被國外巨頭壟斷。半導體設備行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘，市場壁壘和客戶認知壁壘，中國半導體設備行業(yè)整體起步較晚，目前，國產(chǎn)規(guī)模仍較小，依賴進口問題嚴重。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國大量進口半導體設備占比情況中，化學氣相沉積設備占比最大，占比為23%，其次為等離子體干法刻蝕機，占比為18%，排名第三的是引線鍵合機，占比為12%，其后分別為氧化擴散爐、分步重復光刻機、物理氣相沉積設備、離子注入機、化學機械拋光機。
數(shù)據(jù)來源：中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2018年半導體制造設備全球銷售額預計達到627.3億美元，同比增長10.8%，超過2017年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。2017年中國半導體制造設備銷售額為82.3億美元，預計2018年將達到118.1億美元。值得一提的是，2018年中國半導體制造設備排名將上升，首次位居第二，中國將以43.5%的增長率領先。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
總的來說，近年來中國半導體產(chǎn)業(yè)通過大規(guī)模的引進、消化、吸收以及產(chǎn)業(yè)的重點建設，中國或需較長時間才能出現(xiàn)世界一流半導體設備企業(yè)，但邊際上的成長和進步正在不斷出現(xiàn)，應用場景的拓展，中國半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進一步發(fā)展。
