據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，煙臺睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司（簡稱：睿創(chuàng)微納）發(fā)布2024年年度報告，總結(jié)了過去一年的經(jīng)營狀況，具體如下：

睿創(chuàng)微納已形成紅外業(yè)務(wù)為主，微波、激光等多維感知領(lǐng)域逐步突破的新格局，有力支撐了公司持續(xù)快速發(fā)展。目前公司產(chǎn)品主要面向特種裝備及民用兩大市場。睿創(chuàng)微納致力于以技術(shù)進步為客戶創(chuàng)造增量價值，持續(xù)拓展人類感知能力，讓人們從更多維度發(fā)現(xiàn)世界之美。

2024年，睿創(chuàng)微納繼續(xù)深耕紅外領(lǐng)域，堅持從紅外芯片、紅外探測器、熱成像機芯模組到紅外熱像儀整機的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，重點依托公司在紅外探測器芯片及熱成像機芯模組與整機的核心技術(shù)和業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的量產(chǎn)經(jīng)驗，致力于以紅外成像為代表的光電產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的建設(shè)和整合，以創(chuàng)新引領(lǐng)的持續(xù)技術(shù)進步推動和引領(lǐng)紅外熱成像技術(shù)的發(fā)展。

在微波領(lǐng)域，睿創(chuàng)微納建立了完整產(chǎn)業(yè)鏈，以T/R組件、相控陣子系統(tǒng)及雷達整機切入微波領(lǐng)域，同時在底層的微波半導(dǎo)體方面持續(xù)建設(shè)核心競爭力。基于上述布局思路，睿創(chuàng)微納于2018年開始涉足相控陣天線子系統(tǒng)及地面監(jiān)視雷達整機等微波業(yè)務(wù)；于2021年和2024年先后收購無錫華測合計71.87%的股權(quán)，布局T/R組件業(yè)務(wù)。上述兩步為公司在微波領(lǐng)域的業(yè)務(wù)打開了發(fā)展通道，獲得了寶貴的資質(zhì)，凝聚了技術(shù)團隊，并為微波半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的展開和發(fā)展構(gòu)筑了牽引力和推動力；公司分別組建了MMIC技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)團隊以及硅基毫米波芯片團隊。2024年，繼續(xù)推進從核心芯片到組件、子系統(tǒng)的全鏈條技術(shù)和產(chǎn)品研制，各環(huán)節(jié)均取得顯著進展，各業(yè)務(wù)模塊協(xié)同效應(yīng)逐步加強。

2024年，面對外部壓力加大、內(nèi)部困難增多的復(fù)雜嚴峻形勢，我國經(jīng)濟運行總體平穩(wěn)、穩(wěn)中有進。當(dāng)前外部環(huán)境變化帶來的不利影響增多，睿創(chuàng)微納積極克服不利影響，持續(xù)推進技術(shù)研發(fā)和市場開拓。2024年公司實現(xiàn)營業(yè)收入431,569.58萬元，較上年同期增長21.28%；實現(xiàn)營業(yè)利潤44,210.18萬元，較上年同期增加7.48%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤56,896.06萬元，較上年同期增加14.76%。

1、研發(fā)情況

（1）研發(fā)投入

2024年，睿創(chuàng)微納繼續(xù)充分發(fā)揮技術(shù)委員會的研發(fā)戰(zhàn)略決策作用和研發(fā)市場跨部門聯(lián)動機制，以市場方向和客戶需求為導(dǎo)向，不斷對產(chǎn)品進行技術(shù)完善和革新，以提高產(chǎn)品的競爭力。2024年，公司研發(fā)投入86,073.38萬元，研發(fā)投入金額較上年同期增長25.96%。公司擁有研發(fā)人員1525人，占公司總?cè)藬?shù)的48.71%。

（2）研發(fā)平臺建設(shè)

睿創(chuàng)微納繼續(xù)重點投入紅外、微波、激光等多維感知技術(shù)領(lǐng)域。從紅外探測器芯片、熱成像機芯模組和紅外熱像儀整機系統(tǒng)三個環(huán)節(jié)加強了研發(fā)平臺建設(shè)，建立了第一個紅外圖像開源平臺，為保持技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)先優(yōu)勢打下堅實的基礎(chǔ)。睿創(chuàng)微納搭建了基于非制冷紅外熱圖的AI檢測算法開發(fā)平臺，實現(xiàn)目標行為檢測、特征識別、溫度篩查等算法開發(fā)；優(yōu)化紅外測溫應(yīng)用算法設(shè)計與仿真、底層軟件設(shè)計實現(xiàn)與測試驗證開發(fā)平臺，實現(xiàn)1500℃紅外測溫技術(shù)開發(fā)；擴建多傳感器融合+AI邊緣計算平臺，為紅外熱像儀整機產(chǎn)品持續(xù)提供AI智能檢測與分析技術(shù)支持；集成多學(xué)科的聯(lián)合仿真平臺初步搭建完成，為復(fù)雜和極端條件下的光電系統(tǒng)特性的研究提供有力支撐。

微波方面主要從微波和毫米波產(chǎn)品設(shè)計、組裝、測試等環(huán)節(jié)，開展化合物半導(dǎo)體集成電路及硅基毫米波集成電路研發(fā)平臺建設(shè)，完善了設(shè)計平臺、微組裝線和產(chǎn)品測試線。建立了人眼安全鉺玻璃激光器和基于鉺玻璃激光器的激光測距研發(fā)生產(chǎn)平臺，已實現(xiàn)鉺玻璃激光器、鉺玻璃激光測距模塊和半導(dǎo)體激光測距模塊系列化產(chǎn)品的研發(fā)和批量生產(chǎn)。

（3）研發(fā)成果

睿創(chuàng)微納繼續(xù)堅持客戶需求先導(dǎo)，技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)先，加大研發(fā)投入，持續(xù)推動在紅外、微波、激光領(lǐng)域的布局。

非制冷紅外器件方面，2024年內(nèi)完成了世界首款6μm 640×512非制冷紅外探測器的產(chǎn)品開發(fā)，實現(xiàn)了從0到1的突破，為紅外產(chǎn)品全面進軍消費電子領(lǐng)域打下技術(shù)基礎(chǔ)，能夠滿足未來民品市場極致低成本、小型化需求。推動了8μm系列產(chǎn)品量產(chǎn)，1280×1024及640×512面陣兩款新產(chǎn)品已進入小批量階段，1920×1080面陣產(chǎn)品進入量產(chǎn)階段，可批量供應(yīng)。優(yōu)化10μm系列產(chǎn)品，推動640×512陶瓷封裝產(chǎn)品的小型化，進入量產(chǎn)階段，2560×2048高靈敏度探測器按計劃開發(fā)中。優(yōu)化提升12μm系列產(chǎn)品，推動640×512面陣高靈敏度產(chǎn)品的量產(chǎn)，滿足客戶復(fù)雜場景、高端應(yīng)用的需求；完成12μm 640×512超小型化產(chǎn)品的設(shè)計工作，滿足消費電子、車載等民用市場對熱成像探測器的小型化需求；同步開發(fā)高幀頻、高性能紅外探測器，擴大探測器的核心競爭優(yōu)勢。

持續(xù)優(yōu)化陶瓷封裝技術(shù)，開發(fā)CLCC封裝技術(shù)，推動陶瓷封裝探測器的小型化、低成本，提升器件的易用性和可靠性；持續(xù)優(yōu)化晶圓級封裝技術(shù)，滿足車載、工業(yè)等民用市場對熱成像探測器的小型化、低成本的需求；升級晶圓級封裝技術(shù)，完成新型晶圓級封裝探測器開發(fā)，面向批量化、全加工環(huán)境場景，全行業(yè)應(yīng)用場景；布局開發(fā)像素級封裝技術(shù)，進一步壓縮成本，縮小探測器體積，滿足未來消費電子、智慧建筑等低成本應(yīng)用需求；探索開發(fā)新型材料及封裝技術(shù)，為紅外熱成像在其他更廣泛的領(lǐng)域應(yīng)用做好技術(shù)儲備。

光子器件方面，睿創(chuàng)微納完成了多款I(lǐng)nGaAs探測器的批產(chǎn)驗證；研制了面向衛(wèi)星通信的10μm 400×400 InGaAs探測器和面向光電吊艙的10μm 1280×1024 InGaAs探測器，正在進行下一代產(chǎn)品研制與技術(shù)攻關(guān)。公司系列化InGaAs探測器及機芯已經(jīng)應(yīng)用于天文望遠鏡、衛(wèi)星通信、地面空間通信、機器視覺、光伏檢測、食品分選、光譜分析、生物醫(yī)學(xué)成像等領(lǐng)域。15μm 640×512長波超晶格探測器及機芯、15μm 640×512高溫中波超晶格探測器及機芯已經(jīng)交付客戶。超晶格探測器在高端裝備、科研儀器、氣體探測等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

睿創(chuàng)微納繼續(xù)深耕AI在各業(yè)務(wù)領(lǐng)域的應(yīng)用，從芯片設(shè)計到終端產(chǎn)品取得多項重要進展。第二代ASIC圖像處理芯片在新產(chǎn)品全面導(dǎo)入；完成第三代紅外圖像處理SOC芯片的原型開發(fā)，重構(gòu)紅外圖像處理AI-ISP算法，大幅提升圖像整體質(zhì)量和對場景的適應(yīng)性，同時迭代升級AI超分辨算法，圖像對比度和細節(jié)呈現(xiàn)更佳。紅外/可見光雙光譜通用人車目標檢測識別跟蹤算法持續(xù)提升；推出行業(yè)首個紅外熱成像、可見光與4D毫米波雷達的智能融合算法與產(chǎn)品。視覺多光譜探測與感知領(lǐng)域，在短波紅外、中波紅外、長波紅外及微波雷達產(chǎn)品的軟硬件研發(fā)進程中，深度融合AI技術(shù)，不斷精進智能算法，不僅在工業(yè)與公共安全領(lǐng)域持續(xù)深耕，還積極拓展低空目標感知領(lǐng)域，通過對低空場景的深入研究與應(yīng)用，實現(xiàn)多維感知探測技術(shù)與AI技術(shù)的深度交織，為低空經(jīng)濟的安全、高效運行筑牢技術(shù)根基。戶外產(chǎn)品持續(xù)強化AI產(chǎn)品化布局，通過高算力AI芯片，全面導(dǎo)入AI圖像增強技術(shù)和AI圖像穩(wěn)定技術(shù)，極大提升產(chǎn)品競爭力；進一步推動紅外高分辨率產(chǎn)品在民用市場的應(yīng)用，推出多款紅外1280分辨率產(chǎn)品，強化中高端品牌定位和競爭力。機器人領(lǐng)域，公司從智能感知、智能多模態(tài)分析與決策、以及智能操作執(zhí)行等算法與軟硬件產(chǎn)品、系統(tǒng)等多個方面投入研發(fā)資源，不斷進行技術(shù)與產(chǎn)品升維。

車載領(lǐng)域，睿創(chuàng)微納持續(xù)完善多維感知布局。車載紅外熱成像產(chǎn)品實現(xiàn)單紅外、雙光融合、雙紅外等類型，分辨率256、384、640、1280及1920全覆蓋。在2023年發(fā)布國內(nèi)首款通過AEC-Q100車規(guī)級認證的12um紅外熱成像芯片的基礎(chǔ)上，2024上半年公司8um熱成像芯片和ISP專用芯片又陸續(xù)通過AEC-Q100車規(guī)級認證，將更廣泛的滿足汽車智能駕駛、自動駕駛、智能座艙等領(lǐng)域的應(yīng)用需求。2024年，微波業(yè)務(wù)也加快了面向車載應(yīng)用的產(chǎn)品布局，公司完成第一代車載4D毫米波雷達射頻芯片F(xiàn)A77的研制與驗證，F(xiàn)A77采用先進CMOS制程及FMCW體制，支持多芯片同步級聯(lián)；完成第一代車載4D毫米波成像雷達產(chǎn)品RA223F的研制與驗證，基于多級聯(lián)射頻芯片及自研波形與算法RA223F實現(xiàn)了高分辨率、高數(shù)據(jù)率及密集點云的毫米波成像，并具備強目標分類識別能力。

微波方向，化合物半導(dǎo)體方面，繼續(xù)擴展產(chǎn)品線，完成C、X、Ku等頻段高性能GaAs、GaN MMIC套片產(chǎn)品自研，形成數(shù)十個型號的貨架產(chǎn)品并實現(xiàn)批量交付集團內(nèi)外客戶；擴展0.45um及0.25um GaN射頻功率器件系列產(chǎn)品，覆蓋L、C、S、X多頻段，輸出功率覆蓋5W-1000W，封裝形式包括裸芯片、載片式、陶瓷金屬封裝、空腔封裝、塑封封裝等，實現(xiàn)規(guī)?；鲐洝９杌撩撞呻娐贩矫?，完成衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)寬帶終端中頻芯片的客戶評測及與基帶芯片的聯(lián)合調(diào)試，具備低軌寬帶衛(wèi)通終端應(yīng)用能力；某頭部客戶的寬帶收發(fā)機定制芯片完成首輪流片驗證，正在進行迭代改進。射頻微系統(tǒng)方面，完成高密度先進SiP技術(shù)攻關(guān)，掌握高頻、高功率微波器件的垂直互聯(lián)及高密度封裝技術(shù)，實現(xiàn)設(shè)計、仿真、制造、測試全流程的能力建設(shè)，基于自研MMIC芯片及電源管理芯片推出L/S、X頻段系列高性能多通道SiP產(chǎn)品，輸出功率覆蓋2W-20W，并開始向客戶小批量交付。微波組件方面，完成某研究院線陣組件研制項目的交付，通過了客戶的現(xiàn)場評測驗收；高可靠性宇航級組件代工生產(chǎn)持續(xù)穩(wěn)定交付。微波子系統(tǒng)及整機方面，推進針對低空飛行器的探測、監(jiān)管與反制技術(shù)及產(chǎn)品的研發(fā)，在射頻探測、主動探測、頻譜偵測、干擾壓制等方面取得進展，推出多款原型產(chǎn)品；基于自研核心芯片及先進相控陣天線技術(shù)，開展Ku及Ka頻段低軌衛(wèi)通相控陣終端產(chǎn)品研制。

激光方向，重點聚焦于激光感知技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)，致力于構(gòu)建系列化激光測距及感知產(chǎn)品的研發(fā)制造能力，掌握固體激光器、高損傷閾值激光鍍膜、ToF測距技術(shù)、3D激光成像等核心技術(shù)。建立了人眼安全鉺玻璃激光器和基于鉺玻璃激光器的激光測距研發(fā)生產(chǎn)平臺，已實現(xiàn)鉺玻璃激光器、激光測距模組系列化產(chǎn)品的研發(fā)和批量生產(chǎn)。激光測距產(chǎn)品線布局鉺玻璃激光器、鉺玻璃測距模組、半導(dǎo)體測距模組，具備人眼安全、體積小、重量輕、功耗低、精度高、可靠性好等特點。鉺玻璃激光器能量覆蓋100μJ -1mJ，測距模組最大測程覆蓋1~20km，產(chǎn)品廣泛用于民用無人機、光電吊艙轉(zhuǎn)臺、邊海防、戶外手持觀測等多個領(lǐng)域，已實現(xiàn)批量交付。激光雷達感知產(chǎn)品完成初步研發(fā)，鑒于當(dāng)前市場環(huán)境，暫緩研發(fā)投入和市場推廣。

2、生產(chǎn)情況

睿創(chuàng)微納持續(xù)加大對CMOS讀出電路、MEMS紅外傳感器晶圓、紅外探測器、熱成像機芯與熱像儀整機產(chǎn)品的開發(fā)和制造平臺投入；建設(shè)晶圓級熱成像模組和面向不同行業(yè)領(lǐng)域的熱像儀整機制造平臺，進一步豐富了非制冷紅外產(chǎn)品線；持續(xù)提升T/R組件生產(chǎn)能力，確保產(chǎn)品交付順利完成。

紅外探測器制造平臺加速自動化設(shè)備導(dǎo)入，金屬封裝和陶瓷封裝紅外探測器年產(chǎn)能達到80萬只，晶圓級封裝紅外探測器年產(chǎn)能達到300萬只；優(yōu)化晶圓級熱成像模組制造平臺，年產(chǎn)能達到200萬只；紅外熱像儀整機產(chǎn)品年產(chǎn)能提升到100萬只。自主開發(fā)MES系統(tǒng)全面上線使用，實現(xiàn)產(chǎn)品可追溯性以及數(shù)據(jù)透明化，實時監(jiān)控生產(chǎn)狀況，極大提升了生產(chǎn)管理水平。隨著生產(chǎn)規(guī)模逐年增長，公司產(chǎn)品良率得以穩(wěn)步提升。

3、國內(nèi)外市場拓展

睿創(chuàng)微納深耕紅外、微波、激光等多維感知領(lǐng)域，掌握多光譜傳感研發(fā)核心技術(shù)，創(chuàng)新驅(qū)動，賦能工業(yè)制造、應(yīng)急安全、智能汽車、戶外消費、低空經(jīng)濟、衛(wèi)星通信等諸多領(lǐng)域，為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，推動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)高端化、智能化、綠色化轉(zhuǎn)型持續(xù)研發(fā)和突破。從裝備到工業(yè)，從工業(yè)到消費，公司致力于以技術(shù)進步為客戶創(chuàng)造增量價值，持續(xù)拓展人類感知能力，讓人們從更多維度發(fā)現(xiàn)世界之美。

2024年，睿創(chuàng)微納的特種裝備科研及生產(chǎn)任務(wù)均順利完成交付及轉(zhuǎn)段工作。“十四五”收官之年，公司作為核心光電部件供應(yīng)商，在智能導(dǎo)引、光電吊艙、單兵裝備等多個領(lǐng)域承接諸多型號項目的科研及生產(chǎn)任務(wù)，目前公司已協(xié)調(diào)準備資源滿足任務(wù)保障。微波射頻芯片完成多個客戶導(dǎo)入和小批量交付。微波組件領(lǐng)域，完成某研究院線陣組件研制項目的交付，通過了客戶的現(xiàn)場評測驗收；航空及高可靠性宇航級組件代工生產(chǎn)持續(xù)穩(wěn)定交付。

睿創(chuàng)微納持續(xù)開拓全球民用及消費市場，對全球市場營銷網(wǎng)絡(luò)進行系統(tǒng)性優(yōu)化，著力構(gòu)建完善且高效的客戶服務(wù)體系，塑造全球紅外領(lǐng)軍品牌，系列化紅外探測器、機芯模組和整機產(chǎn)品在戶外消費、災(zāi)害預(yù)防、新能源、智能汽車等行業(yè)廣泛應(yīng)用。在低空經(jīng)濟領(lǐng)域，利用智能多維光電感知技術(shù)，為政府、工業(yè)與商業(yè)客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。車載紅外領(lǐng)域，獲得了比亞迪、吉利、極氪、長城、廣汽、滴滴等十多家在乘用車、智駕、商用車領(lǐng)域頭部企業(yè)的定點項目，其中比亞迪、吉利等多款車型已上市銷售，另有多款車型即將上市。公司第一代車載4D毫米波成像雷達產(chǎn)品RA223F已在多個Alpha客戶進行評估驗證，獲得小批量訂單并實現(xiàn)交付。未來，公司將圍繞紅外熱成像以及激光、微波等核心技術(shù)，持續(xù)深耕車載市場，為汽車行業(yè)和智駕時代提供更多產(chǎn)品和解決方案，提高自動駕駛的安全性和舒適性，守護生命安全。