據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，煙臺(tái)睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱：睿創(chuàng)微納）發(fā)布2024年年度報(bào)告，總結(jié)了過(guò)去一年的經(jīng)營(yíng)狀況，具體如下：

睿創(chuàng)微納已形成紅外業(yè)務(wù)為主，微波、激光等多維感知領(lǐng)域逐步突破的新格局，有力支撐了公司持續(xù)快速發(fā)展。目前公司產(chǎn)品主要面向特種裝備及民用兩大市場(chǎng)。睿創(chuàng)微納致力于以技術(shù)進(jìn)步為客戶創(chuàng)造增量?jī)r(jià)值，持續(xù)拓展人類感知能力，讓人們從更多維度發(fā)現(xiàn)世界之美。

2024年，睿創(chuàng)微納繼續(xù)深耕紅外領(lǐng)域，堅(jiān)持從紅外芯片、紅外探測(cè)器、熱成像機(jī)芯模組到紅外熱像儀整機(jī)的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，重點(diǎn)依托公司在紅外探測(cè)器芯片及熱成像機(jī)芯模組與整機(jī)的核心技術(shù)和業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，致力于以紅外成像為代表的光電產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的建設(shè)和整合，以創(chuàng)新引領(lǐng)的持續(xù)技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)和引領(lǐng)紅外熱成像技術(shù)的發(fā)展。

在微波領(lǐng)域，睿創(chuàng)微納建立了完整產(chǎn)業(yè)鏈，以T/R組件、相控陣子系統(tǒng)及雷達(dá)整機(jī)切入微波領(lǐng)域，同時(shí)在底層的微波半導(dǎo)體方面持續(xù)建設(shè)核心競(jìng)爭(zhēng)力?；谏鲜霾季炙悸?，睿創(chuàng)微納于2018年開始涉足相控陣天線子系統(tǒng)及地面監(jiān)視雷達(dá)整機(jī)等微波業(yè)務(wù)；于2021年和2024年先后收購(gòu)無(wú)錫華測(cè)合計(jì)71.87%的股權(quán)，布局T/R組件業(yè)務(wù)。上述兩步為公司在微波領(lǐng)域的業(yè)務(wù)打開了發(fā)展通道，獲得了寶貴的資質(zhì)，凝聚了技術(shù)團(tuán)隊(duì)，并為微波半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的展開和發(fā)展構(gòu)筑了牽引力和推動(dòng)力；公司分別組建了MMIC技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及硅基毫米波芯片團(tuán)隊(duì)。2024年，繼續(xù)推進(jìn)從核心芯片到組件、子系統(tǒng)的全鏈條技術(shù)和產(chǎn)品研制，各環(huán)節(jié)均取得顯著進(jìn)展，各業(yè)務(wù)模塊協(xié)同效應(yīng)逐步加強(qiáng)。

2024年，面對(duì)外部壓力加大、內(nèi)部困難增多的復(fù)雜嚴(yán)峻形勢(shì)，我國(guó)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行總體平穩(wěn)、穩(wěn)中有進(jìn)。當(dāng)前外部環(huán)境變化帶來(lái)的不利影響增多，睿創(chuàng)微納積極克服不利影響，持續(xù)推進(jìn)技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)開拓。2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入431,569.58萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)21.28%；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)44,210.18萬(wàn)元，較上年同期增加7.48%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)56,896.06萬(wàn)元，較上年同期增加14.76%。

1、研發(fā)情況

（1）研發(fā)投入

2024年，睿創(chuàng)微納繼續(xù)充分發(fā)揮技術(shù)委員會(huì)的研發(fā)戰(zhàn)略決策作用和研發(fā)市場(chǎng)跨部門聯(lián)動(dòng)機(jī)制，以市場(chǎng)方向和客戶需求為導(dǎo)向，不斷對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)完善和革新，以提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。2024年，公司研發(fā)投入86,073.38萬(wàn)元，研發(fā)投入金額較上年同期增長(zhǎng)25.96%。公司擁有研發(fā)人員1525人，占公司總?cè)藬?shù)的48.71%。

（2）研發(fā)平臺(tái)建設(shè)

睿創(chuàng)微納繼續(xù)重點(diǎn)投入紅外、微波、激光等多維感知技術(shù)領(lǐng)域。從紅外探測(cè)器芯片、熱成像機(jī)芯模組和紅外熱像儀整機(jī)系統(tǒng)三個(gè)環(huán)節(jié)加強(qiáng)了研發(fā)平臺(tái)建設(shè)，建立了第一個(gè)紅外圖像開源平臺(tái)，為保持技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。睿創(chuàng)微納搭建了基于非制冷紅外熱圖的AI檢測(cè)算法開發(fā)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)目標(biāo)行為檢測(cè)、特征識(shí)別、溫度篩查等算法開發(fā)；優(yōu)化紅外測(cè)溫應(yīng)用算法設(shè)計(jì)與仿真、底層軟件設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與測(cè)試驗(yàn)證開發(fā)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)1500℃紅外測(cè)溫技術(shù)開發(fā)；擴(kuò)建多傳感器融合+AI邊緣計(jì)算平臺(tái)，為紅外熱像儀整機(jī)產(chǎn)品持續(xù)提供AI智能檢測(cè)與分析技術(shù)支持；集成多學(xué)科的聯(lián)合仿真平臺(tái)初步搭建完成，為復(fù)雜和極端條件下的光電系統(tǒng)特性的研究提供有力支撐。

微波方面主要從微波和毫米波產(chǎn)品設(shè)計(jì)、組裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)，開展化合物半導(dǎo)體集成電路及硅基毫米波集成電路研發(fā)平臺(tái)建設(shè)，完善了設(shè)計(jì)平臺(tái)、微組裝線和產(chǎn)品測(cè)試線。建立了人眼安全鉺玻璃激光器和基于鉺玻璃激光器的激光測(cè)距研發(fā)生產(chǎn)平臺(tái)，已實(shí)現(xiàn)鉺玻璃激光器、鉺玻璃激光測(cè)距模塊和半導(dǎo)體激光測(cè)距模塊系列化產(chǎn)品的研發(fā)和批量生產(chǎn)。

（3）研發(fā)成果

睿創(chuàng)微納繼續(xù)堅(jiān)持客戶需求先導(dǎo)，技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)先，加大研發(fā)投入，持續(xù)推動(dòng)在紅外、微波、激光領(lǐng)域的布局。

非制冷紅外器件方面，2024年內(nèi)完成了世界首款6μm 640×512非制冷紅外探測(cè)器的產(chǎn)品開發(fā)，實(shí)現(xiàn)了從0到1的突破，為紅外產(chǎn)品全面進(jìn)軍消費(fèi)電子領(lǐng)域打下技術(shù)基礎(chǔ)，能夠滿足未來(lái)民品市場(chǎng)極致低成本、小型化需求。推動(dòng)了8μm系列產(chǎn)品量產(chǎn)，1280×1024及640×512面陣兩款新產(chǎn)品已進(jìn)入小批量階段，1920×1080面陣產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段，可批量供應(yīng)。優(yōu)化10μm系列產(chǎn)品，推動(dòng)640×512陶瓷封裝產(chǎn)品的小型化，進(jìn)入量產(chǎn)階段，2560×2048高靈敏度探測(cè)器按計(jì)劃開發(fā)中。優(yōu)化提升12μm系列產(chǎn)品，推動(dòng)640×512面陣高靈敏度產(chǎn)品的量產(chǎn)，滿足客戶復(fù)雜場(chǎng)景、高端應(yīng)用的需求；完成12μm 640×512超小型化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)工作，滿足消費(fèi)電子、車載等民用市場(chǎng)對(duì)熱成像探測(cè)器的小型化需求；同步開發(fā)高幀頻、高性能紅外探測(cè)器，擴(kuò)大探測(cè)器的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

持續(xù)優(yōu)化陶瓷封裝技術(shù)，開發(fā)CLCC封裝技術(shù)，推動(dòng)陶瓷封裝探測(cè)器的小型化、低成本，提升器件的易用性和可靠性；持續(xù)優(yōu)化晶圓級(jí)封裝技術(shù)，滿足車載、工業(yè)等民用市場(chǎng)對(duì)熱成像探測(cè)器的小型化、低成本的需求；升級(jí)晶圓級(jí)封裝技術(shù)，完成新型晶圓級(jí)封裝探測(cè)器開發(fā)，面向批量化、全加工環(huán)境場(chǎng)景，全行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景；布局開發(fā)像素級(jí)封裝技術(shù)，進(jìn)一步壓縮成本，縮小探測(cè)器體積，滿足未來(lái)消費(fèi)電子、智慧建筑等低成本應(yīng)用需求；探索開發(fā)新型材料及封裝技術(shù)，為紅外熱成像在其他更廣泛的領(lǐng)域應(yīng)用做好技術(shù)儲(chǔ)備。

光子器件方面，睿創(chuàng)微納完成了多款I(lǐng)nGaAs探測(cè)器的批產(chǎn)驗(yàn)證；研制了面向衛(wèi)星通信的10μm 400×400 InGaAs探測(cè)器和面向光電吊艙的10μm 1280×1024 InGaAs探測(cè)器，正在進(jìn)行下一代產(chǎn)品研制與技術(shù)攻關(guān)。公司系列化InGaAs探測(cè)器及機(jī)芯已經(jīng)應(yīng)用于天文望遠(yuǎn)鏡、衛(wèi)星通信、地面空間通信、機(jī)器視覺(jué)、光伏檢測(cè)、食品分選、光譜分析、生物醫(yī)學(xué)成像等領(lǐng)域。15μm 640×512長(zhǎng)波超晶格探測(cè)器及機(jī)芯、15μm 640×512高溫中波超晶格探測(cè)器及機(jī)芯已經(jīng)交付客戶。超晶格探測(cè)器在高端裝備、科研儀器、氣體探測(cè)等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

睿創(chuàng)微納繼續(xù)深耕AI在各業(yè)務(wù)領(lǐng)域的應(yīng)用，從芯片設(shè)計(jì)到終端產(chǎn)品取得多項(xiàng)重要進(jìn)展。第二代ASIC圖像處理芯片在新產(chǎn)品全面導(dǎo)入；完成第三代紅外圖像處理SOC芯片的原型開發(fā)，重構(gòu)紅外圖像處理AI-ISP算法，大幅提升圖像整體質(zhì)量和對(duì)場(chǎng)景的適應(yīng)性，同時(shí)迭代升級(jí)AI超分辨算法，圖像對(duì)比度和細(xì)節(jié)呈現(xiàn)更佳。紅外/可見光雙光譜通用人車目標(biāo)檢測(cè)識(shí)別跟蹤算法持續(xù)提升；推出行業(yè)首個(gè)紅外熱成像、可見光與4D毫米波雷達(dá)的智能融合算法與產(chǎn)品。視覺(jué)多光譜探測(cè)與感知領(lǐng)域，在短波紅外、中波紅外、長(zhǎng)波紅外及微波雷達(dá)產(chǎn)品的軟硬件研發(fā)進(jìn)程中，深度融合AI技術(shù)，不斷精進(jìn)智能算法，不僅在工業(yè)與公共安全領(lǐng)域持續(xù)深耕，還積極拓展低空目標(biāo)感知領(lǐng)域，通過(guò)對(duì)低空?qǐng)鼍暗纳钊胙芯颗c應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)多維感知探測(cè)技術(shù)與AI技術(shù)的深度交織，為低空經(jīng)濟(jì)的安全、高效運(yùn)行筑牢技術(shù)根基。戶外產(chǎn)品持續(xù)強(qiáng)化AI產(chǎn)品化布局，通過(guò)高算力AI芯片，全面導(dǎo)入AI圖像增強(qiáng)技術(shù)和AI圖像穩(wěn)定技術(shù)，極大提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；進(jìn)一步推動(dòng)紅外高分辨率產(chǎn)品在民用市場(chǎng)的應(yīng)用，推出多款紅外1280分辨率產(chǎn)品，強(qiáng)化中高端品牌定位和競(jìng)爭(zhēng)力。機(jī)器人領(lǐng)域，公司從智能感知、智能多模態(tài)分析與決策、以及智能操作執(zhí)行等算法與軟硬件產(chǎn)品、系統(tǒng)等多個(gè)方面投入研發(fā)資源，不斷進(jìn)行技術(shù)與產(chǎn)品升維。

車載領(lǐng)域，睿創(chuàng)微納持續(xù)完善多維感知布局。車載紅外熱成像產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)單紅外、雙光融合、雙紅外等類型，分辨率256、384、640、1280及1920全覆蓋。在2023年發(fā)布國(guó)內(nèi)首款通過(guò)AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證的12um紅外熱成像芯片的基礎(chǔ)上，2024上半年公司8um熱成像芯片和ISP專用芯片又陸續(xù)通過(guò)AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證，將更廣泛的滿足汽車智能駕駛、自動(dòng)駕駛、智能座艙等領(lǐng)域的應(yīng)用需求。2024年，微波業(yè)務(wù)也加快了面向車載應(yīng)用的產(chǎn)品布局，公司完成第一代車載4D毫米波雷達(dá)射頻芯片F(xiàn)A77的研制與驗(yàn)證，F(xiàn)A77采用先進(jìn)CMOS制程及FMCW體制，支持多芯片同步級(jí)聯(lián)；完成第一代車載4D毫米波成像雷達(dá)產(chǎn)品RA223F的研制與驗(yàn)證，基于多級(jí)聯(lián)射頻芯片及自研波形與算法RA223F實(shí)現(xiàn)了高分辨率、高數(shù)據(jù)率及密集點(diǎn)云的毫米波成像，并具備強(qiáng)目標(biāo)分類識(shí)別能力。

微波方向，化合物半導(dǎo)體方面，繼續(xù)擴(kuò)展產(chǎn)品線，完成C、X、Ku等頻段高性能GaAs、GaN MMIC套片產(chǎn)品自研，形成數(shù)十個(gè)型號(hào)的貨架產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)批量交付集團(tuán)內(nèi)外客戶；擴(kuò)展0.45um及0.25um GaN射頻功率器件系列產(chǎn)品，覆蓋L、C、S、X多頻段，輸出功率覆蓋5W-1000W，封裝形式包括裸芯片、載片式、陶瓷金屬封裝、空腔封裝、塑封封裝等，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；鲐?。硅基毫米波集成電路方面，完成衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)寬帶終端中頻芯片的客戶評(píng)測(cè)及與基帶芯片的聯(lián)合調(diào)試，具備低軌寬帶衛(wèi)通終端應(yīng)用能力；某頭部客戶的寬帶收發(fā)機(jī)定制芯片完成首輪流片驗(yàn)證，正在進(jìn)行迭代改進(jìn)。射頻微系統(tǒng)方面，完成高密度先進(jìn)SiP技術(shù)攻關(guān)，掌握高頻、高功率微波器件的垂直互聯(lián)及高密度封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、仿真、制造、測(cè)試全流程的能力建設(shè)，基于自研MMIC芯片及電源管理芯片推出L/S、X頻段系列高性能多通道SiP產(chǎn)品，輸出功率覆蓋2W-20W，并開始向客戶小批量交付。微波組件方面，完成某研究院線陣組件研制項(xiàng)目的交付，通過(guò)了客戶的現(xiàn)場(chǎng)評(píng)測(cè)驗(yàn)收；高可靠性宇航級(jí)組件代工生產(chǎn)持續(xù)穩(wěn)定交付。微波子系統(tǒng)及整機(jī)方面，推進(jìn)針對(duì)低空飛行器的探測(cè)、監(jiān)管與反制技術(shù)及產(chǎn)品的研發(fā)，在射頻探測(cè)、主動(dòng)探測(cè)、頻譜偵測(cè)、干擾壓制等方面取得進(jìn)展，推出多款原型產(chǎn)品；基于自研核心芯片及先進(jìn)相控陣天線技術(shù)，開展Ku及Ka頻段低軌衛(wèi)通相控陣終端產(chǎn)品研制。

激光方向，重點(diǎn)聚焦于激光感知技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)，致力于構(gòu)建系列化激光測(cè)距及感知產(chǎn)品的研發(fā)制造能力，掌握固體激光器、高損傷閾值激光鍍膜、ToF測(cè)距技術(shù)、3D激光成像等核心技術(shù)。建立了人眼安全鉺玻璃激光器和基于鉺玻璃激光器的激光測(cè)距研發(fā)生產(chǎn)平臺(tái)，已實(shí)現(xiàn)鉺玻璃激光器、激光測(cè)距模組系列化產(chǎn)品的研發(fā)和批量生產(chǎn)。激光測(cè)距產(chǎn)品線布局鉺玻璃激光器、鉺玻璃測(cè)距模組、半導(dǎo)體測(cè)距模組，具備人眼安全、體積小、重量輕、功耗低、精度高、可靠性好等特點(diǎn)。鉺玻璃激光器能量覆蓋100μJ -1mJ，測(cè)距模組最大測(cè)程覆蓋1~20km，產(chǎn)品廣泛用于民用無(wú)人機(jī)、光電吊艙轉(zhuǎn)臺(tái)、邊海防、戶外手持觀測(cè)等多個(gè)領(lǐng)域，已實(shí)現(xiàn)批量交付。激光雷達(dá)感知產(chǎn)品完成初步研發(fā)，鑒于當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境，暫緩研發(fā)投入和市場(chǎng)推廣。

2、生產(chǎn)情況

睿創(chuàng)微納持續(xù)加大對(duì)CMOS讀出電路、MEMS紅外傳感器晶圓、紅外探測(cè)器、熱成像機(jī)芯與熱像儀整機(jī)產(chǎn)品的開發(fā)和制造平臺(tái)投入；建設(shè)晶圓級(jí)熱成像模組和面向不同行業(yè)領(lǐng)域的熱像儀整機(jī)制造平臺(tái)，進(jìn)一步豐富了非制冷紅外產(chǎn)品線；持續(xù)提升T/R組件生產(chǎn)能力，確保產(chǎn)品交付順利完成。

紅外探測(cè)器制造平臺(tái)加速自動(dòng)化設(shè)備導(dǎo)入，金屬封裝和陶瓷封裝紅外探測(cè)器年產(chǎn)能達(dá)到80萬(wàn)只，晶圓級(jí)封裝紅外探測(cè)器年產(chǎn)能達(dá)到300萬(wàn)只；優(yōu)化晶圓級(jí)熱成像模組制造平臺(tái)，年產(chǎn)能達(dá)到200萬(wàn)只；紅外熱像儀整機(jī)產(chǎn)品年產(chǎn)能提升到100萬(wàn)只。自主開發(fā)MES系統(tǒng)全面上線使用，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品可追溯性以及數(shù)據(jù)透明化，實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)狀況，極大提升了生產(chǎn)管理水平。隨著生產(chǎn)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，公司產(chǎn)品良率得以穩(wěn)步提升。

3、國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)拓展

睿創(chuàng)微納深耕紅外、微波、激光等多維感知領(lǐng)域，掌握多光譜傳感研發(fā)核心技術(shù)，創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，賦能工業(yè)制造、應(yīng)急安全、智能汽車、戶外消費(fèi)、低空經(jīng)濟(jì)、衛(wèi)星通信等諸多領(lǐng)域，為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，推動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)高端化、智能化、綠色化轉(zhuǎn)型持續(xù)研發(fā)和突破。從裝備到工業(yè)，從工業(yè)到消費(fèi)，公司致力于以技術(shù)進(jìn)步為客戶創(chuàng)造增量?jī)r(jià)值，持續(xù)拓展人類感知能力，讓人們從更多維度發(fā)現(xiàn)世界之美。

2024年，睿創(chuàng)微納的特種裝備科研及生產(chǎn)任務(wù)均順利完成交付及轉(zhuǎn)段工作?！笆奈濉笔展僦辏咀鳛楹诵墓怆姴考?yīng)商，在智能導(dǎo)引、光電吊艙、單兵裝備等多個(gè)領(lǐng)域承接諸多型號(hào)項(xiàng)目的科研及生產(chǎn)任務(wù)，目前公司已協(xié)調(diào)準(zhǔn)備資源滿足任務(wù)保障。微波射頻芯片完成多個(gè)客戶導(dǎo)入和小批量交付。微波組件領(lǐng)域，完成某研究院線陣組件研制項(xiàng)目的交付，通過(guò)了客戶的現(xiàn)場(chǎng)評(píng)測(cè)驗(yàn)收；航空及高可靠性宇航級(jí)組件代工生產(chǎn)持續(xù)穩(wěn)定交付。

睿創(chuàng)微納持續(xù)開拓全球民用及消費(fèi)市場(chǎng)，對(duì)全球市場(chǎng)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行系統(tǒng)性優(yōu)化，著力構(gòu)建完善且高效的客戶服務(wù)體系，塑造全球紅外領(lǐng)軍品牌，系列化紅外探測(cè)器、機(jī)芯模組和整機(jī)產(chǎn)品在戶外消費(fèi)、災(zāi)害預(yù)防、新能源、智能汽車等行業(yè)廣泛應(yīng)用。在低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域，利用智能多維光電感知技術(shù)，為政府、工業(yè)與商業(yè)客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。車載紅外領(lǐng)域，獲得了比亞迪、吉利、極氪、長(zhǎng)城、廣汽、滴滴等十多家在乘用車、智駕、商用車領(lǐng)域頭部企業(yè)的定點(diǎn)項(xiàng)目，其中比亞迪、吉利等多款車型已上市銷售，另有多款車型即將上市。公司第一代車載4D毫米波成像雷達(dá)產(chǎn)品RA223F已在多個(gè)Alpha客戶進(jìn)行評(píng)估驗(yàn)證，獲得小批量訂單并實(shí)現(xiàn)交付。未來(lái)，公司將圍繞紅外熱成像以及激光、微波等核心技術(shù)，持續(xù)深耕車載市場(chǎng)，為汽車行業(yè)和智駕時(shí)代提供更多產(chǎn)品和解決方案，提高自動(dòng)駕駛的安全性和舒適性，守護(hù)生命安全。