7月2日，2023年“科創(chuàng)中國(guó)”系列榜單在第二十六屆中國(guó)科協(xié)年會(huì)上發(fā)布，傳感器國(guó)家工程研究中心的“高端裝備用系列先進(jìn)傳感器及硅基壓力敏感芯片技術(shù)” 入選年度先導(dǎo)技術(shù)榜！

“高端裝備用系列先進(jìn)傳感器及硅基壓力敏感芯片技術(shù)”依托傳感器國(guó)家工程研究中心硅基壓力敏感工程化芯片線開(kāi)展研究，深度融合并優(yōu)化了壓力敏感芯片設(shè)計(jì)及微納加工，傳感器封裝、補(bǔ)償、篩選，整機(jī)可靠性、穩(wěn)定性提升及工程化應(yīng)用等全流程、多學(xué)科、數(shù)十項(xiàng)技術(shù)及工藝，有效攻克了設(shè)計(jì)、制造及工程化應(yīng)用等多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)，總體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。相關(guān)產(chǎn)品在工業(yè)測(cè)控、航空、航天、大型裝備、能源環(huán)保等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

“科創(chuàng)中國(guó)”先導(dǎo)技術(shù)榜聚焦推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合的重點(diǎn)領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不斷推出領(lǐng)頭雁、樹(shù)立風(fēng)向標(biāo)，圍繞電子信息、生物醫(yī)藥、裝備制造、先進(jìn)材料、綠色低碳、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)6大方向，遴選出150項(xiàng)前沿技術(shù)，“科創(chuàng)中國(guó)”系列榜單極具重量級(jí)和權(quán)威性，被認(rèn)為是科創(chuàng)領(lǐng)域的國(guó)家級(jí)榜單。