4月17日消息，Intel官方宣布，工程師內(nèi)部研發(fā)了一種新的AI增強工具，可以讓系統(tǒng)級芯片設計師原本需要耗費6個星期才能完成的熱敏傳感器設計，縮短到區(qū)區(qū)幾分鐘。

英特爾（Intel）近期宣布，其工程師團隊內(nèi)部研發(fā)了一種新的AI增強工具，這一工具能夠顯著縮短系統(tǒng)級芯片設計的時間。具體來說，原本需要耗費大約6個星期才能完成的熱敏傳感器設計，現(xiàn)在只需幾分鐘就能完成。這一突破性的進展體現(xiàn)了人工智能在芯片設計領域的巨大潛力。

在傳統(tǒng)的芯片電路設計中，工程師通常會參考歷史數(shù)據(jù)來確定熱感應器在CPU處理器中的最佳位置，并依賴經(jīng)驗來預測熱點區(qū)域。這是一個復雜的過程，涉及到模擬工作負載、傳感器位置優(yōu)化等多個步驟，且通常一次只能研究一到兩個工作負載。英特爾的新AI工具則能夠處理數(shù)千個變量，并在幾分鐘內(nèi)提供理想的設計建議，極大地提高了設計效率和精確度。

這款工具由英特爾客戶端計算事業(yè)部的高級首席工程師及人工智能解決方案架構師Olena Zhu博士領導的增強智能團隊開發(fā)。它不僅應用于最新發(fā)布的酷睿Ultra Meteor Lake處理器的設計，未來還將在其他客戶端處理器，如Lunar Lake及其后續(xù)產(chǎn)品中繼續(xù)使用。

除了熱敏傳感器設計，英特爾還在其他方面利用AI工具提升設計和工程效率。例如，他們開發(fā)了用于高速I/O的信號完整性分析工具，將設計時長從幾個月縮短至1小時；基于AI的自動故障分析工具，自2020年部署以來，設計效率提升了60%；以及“AI Assist”工具，用于自動確定不同平臺的定制超頻值，將超頻準備時間從幾天減少到1分鐘。

這些進展表明，英特爾正在積極推進人工智能在硬件和軟件設計中的應用，從而提高效率并推動技術創(chuàng)新。