近日，紅外熱成像技術(shù)服務(wù)商：成都晶林科技完成A+輪融資，本輪投資方為初堯基金。

成都市晶林科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：晶林科技）是一家紅外熱成像技術(shù)服務(wù)商，可為用戶提供擴(kuò)展型紅外應(yīng)用方案、紅外ASIC單芯片手持方案、ASIC芯片熱成像機(jī)芯方案及智能紅外防火系統(tǒng)等產(chǎn)品。

晶林科技于2010年注冊(cè)成立，是一家正處于高速成長(zhǎng)階段的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。 多年厚積薄發(fā)，晶林科技已逐漸掌握了包括紅外圖像處理算法、集成電路技術(shù)、紅外熱成像系統(tǒng)和相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的核心技術(shù)，申請(qǐng)專(zhuān)利100 余項(xiàng)，授權(quán)80余項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利近30項(xiàng)。公司集中優(yōu)勢(shì)資源，潛心鉆研關(guān)鍵技術(shù)，于2016年10月推出業(yè)界第一款紅外熱成像專(zhuān)用圖像處理芯片JL7603T，以其高性能、小體積、低功耗、自主可控等特點(diǎn)贏得了業(yè)界的認(rèn)可。隨后，晶林科技第二代改進(jìn)型紅外圖像處理芯片（JL7603B3、JL7603B6）量產(chǎn)上市，目前已廣泛應(yīng)用于車(chē)輛輔助駕駛、偵察觀瞄、電力檢測(cè)等領(lǐng)域。

為共同推動(dòng)相關(guān)技術(shù)發(fā)展，晶林科技于2012年?duì)款^成立了成都市晶林電子技術(shù)有限公司，負(fù)責(zé)晶林產(chǎn)業(yè)孵化器項(xiàng)目建設(shè)管理和運(yùn)營(yíng)，該項(xiàng)目位于成都市西航港開(kāi)發(fā)區(qū)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園，緊鄰天府新區(qū)核心區(qū)，為一類(lèi)工業(yè)用地，規(guī)劃總建筑面積約117131平方米。

晶林科技聚焦紅外熱成像技術(shù)，以“合作、共贏、開(kāi)放”的經(jīng)營(yíng)理念，以滿足客戶需求為目的，旨在成為一流的紅外熱成像關(guān)鍵技術(shù)方案提供商和產(chǎn)業(yè)推動(dòng)領(lǐng)跑者。

來(lái)源：晶林科技官網(wǎng)