2月18日，浙江湖州產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地項目正式開工奠基。
圖源：湖州產(chǎn)業(yè)集團
據(jù)悉，該基地位于湖州南太湖新區(qū)康山片區(qū)，總投資50.5億元，總用地約350畝，新增建筑面積約40萬平方米，購置晶圓研磨機、激光切割機等設(shè)備，建成后形成年產(chǎn)60萬片8寸/12寸晶圓封裝測試等相關(guān)模組產(chǎn)品及拋光墊等配套產(chǎn)品，達產(chǎn)后預計實現(xiàn)年產(chǎn)值約60億元、利稅約6億元。
該項目被列入全省“千項萬億”重大項目，由市產(chǎn)業(yè)集團投資建設(shè)。作為湖州市八大新興產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的半導體產(chǎn)業(yè)項目，該項目建成后將成為全市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，具有強鏈、補鏈、延鏈的重要意義，有利于推進半導體產(chǎn)業(yè)形成產(chǎn)業(yè)循環(huán)小氣候，助力半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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