近日，浙江微針半導體有限公司宣布，其2D CMOS圖像傳感器（CIS）MEMS探針卡產品已成功交付給國內頭部CIS公司，公司2D MEMS探針卡進入量產階段！
此款2D CIS MEMS探針卡的研發(fā)成功，代表浙江微針半導體的MEMS探針卡的研發(fā)取得關鍵進展，預計年內將會有Nand Flash、Nor Flash以及DRAM等MEMS探針卡產品陸續(xù)通過頭部企業(yè)驗證。
浙江微針半導體在距成立時間短短的2年內迅速實現(xiàn)技術突破，成為了國產MEMS探針領域重要供應商之一。
關于浙江微針半導體
浙江微針半導體有限公司的前身為2017年成立的武漢邁斯卡德微電子科技有限公司，于2021年落地到浙江嘉興嘉善縣，專注于為各類半導體器件的晶圓測試（CP測試）提供接觸解決方案；擁有懸臂式、垂直式、MEMS等多種類型探針卡產品；主要發(fā)展以微機電微系統(tǒng)（MEMS）技術為基礎的晶圓測試探針卡，其生產的MEMS垂直針卡，擁有窄間距、高Pin Count等優(yōu)勢。
背景知識
探針卡是一種測試接口，主要用于對裸芯進行測試，連接測試機和被測芯片，通過傳輸信號對被測芯片參數(shù)進行測試。探針卡是半導體晶圓測試過程中需要使用的重要零部件，也是芯片產業(yè)鏈中的重要一環(huán)。
無論是芯片設計驗證，還是晶圓制造CP、封裝成品FT，都需要測試流程。由于每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測試電流、測試機臺都有所不同，針對不同的芯片都需要有定制化的探針卡。
探針卡類型按照結構主要可以分為垂直卡、懸臂卡和MEMS卡。目前全球的探針卡市場份額中，超80%左右是被MEMS探針卡所占據。
MEMS探針卡技術與半導體芯片相互配合，即可實現(xiàn)強大且復雜的產品目標。應用領域也主要是一些高階的芯片如存儲類芯片以及高性能的邏輯類芯片，從難度系數(shù)上來講，MEMS探針卡也是三類中最難的。
2D MEMS探針技術：首先在硅片上鍍層，使用合金進行電鍍制作，根據需求電鍍至特定厚度，再將探針表面進行研磨，控制平面度誤差小于1um，使得探針擁有極低的接觸阻抗（小于0.5Ω）的同時擁有高耐磨性能，且落塵量和劃痕非常小。
