根據(jù)芯片法案，2022-2026 年合計提供 527 億美元補(bǔ)貼。
8 月 9 日，美國總統(tǒng)拜登在白宮簽署了《芯片與科學(xué)法案》 ( 以下稱 " 芯片法案 " ) 。作為美國推動本土芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵法案，這一芯片法案長期以來都備受矚目。本次法案更增加了科學(xué)與工業(yè)相關(guān)內(nèi)容，被認(rèn)為是推動美國 " 工業(yè)再造 " 的關(guān)鍵文件。
當(dāng)?shù)貢r間8月9日，美國總統(tǒng)拜登在白宮簽署《2022年芯片和科學(xué)法案》。 （法新社）
備受關(guān)注的《芯片與科學(xué)法案》最終落地。
《芯片與科學(xué)法案》全文 39 頁。其中芯片法案只占前 4 頁，但內(nèi)容十分關(guān)鍵。法案的更多部分為與更廣泛的科學(xué)相關(guān)。
根據(jù)芯片法案，2022-2026 年合計提供527 億美元補(bǔ)貼，其中390 億美元用于建設(shè)、擴(kuò)大或更新美國晶圓廠，110 億美元用于半導(dǎo)體的研究和開發(fā)，20 億美元用于資助如教育、國防和創(chuàng)新相關(guān)領(lǐng)域，5 億美元用于與國外政府建設(shè)國際信息、通信技術(shù)安全、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，2 億用于增加半導(dǎo)體行業(yè)勞動力，并對當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體制造提供 25% 稅收減免。芯片法案將會促進(jìn)半導(dǎo)體制造回流美國，長期可能會縮小美國設(shè)計與制造產(chǎn)值占比差距，晶圓代工產(chǎn)能區(qū)域化趨勢加速。
法案的科學(xué)相關(guān)部分包括未來能源科學(xué)部門、國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)研究所未來法案、未來的國家科學(xué)基金會、生物經(jīng)濟(jì)研究與發(fā)展、擴(kuò)大科學(xué)參與其他科學(xué)和技術(shù)規(guī)定、國家航空航天管理授權(quán)法，以及其他科學(xué)技術(shù)規(guī)定。
以下為《芯片與科學(xué)法案 2022》摘要，供業(yè)界參考。
《芯片與科學(xué)法案 2022》摘要
A 部分 - 2022 年芯片法案
條例 102. 為美國經(jīng)費創(chuàng)建有益的生產(chǎn)半導(dǎo)體 ( 芯片 ) 的激勵措施。
為了支持快速實施 2021 財年 ( "FY" ) 國防授權(quán)法案 ( "NDAA" ) 中包含的半導(dǎo)體規(guī)定，該部門將提供 527 億美元的緊急補(bǔ)充撥款。該條例還將再次確認(rèn)，根據(jù) FY21 NDAA 已要求的合格資金用途確定，購買股票和股息不屬于芯片法案資金的合格用途。
5 年內(nèi)撥出 500 億美元用于美國經(jīng)費的籌碼。經(jīng)費必須用于實施商務(wù)部半導(dǎo)體激勵措施——發(fā)展國內(nèi)制造能力——以及研發(fā) "R&D"）和 21 財年 NDAA（第 9902 和 9906 條）條例的勞動力發(fā)展計劃。每個財政年度，最多有 2% 的資金用于工資和開支、行政管理和監(jiān)督，其中 500 萬美元每年可供監(jiān)察長使用。
在該經(jīng)費內(nèi)，可提供以下?lián)芸睿?
激勵計劃：在 5 年內(nèi)分配 390 億美元用于實施條例 9902 的計劃，其中 20 億美元明確用于僅專注于傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)，以促進(jìn)經(jīng)濟(jì)和國家安全利益。這些芯片對汽車行業(yè)、軍事和其他關(guān)鍵行業(yè)至關(guān)重要。在激勵計劃中，高達(dá) 60 億美元可用于直接貸款和貸款擔(dān)保的成本。
1）22 財年 190 億美元，包括 20 億美元的傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)資金。
2）每年 50 億美元，從 23 財年到 26 財年
商業(yè)研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃：在 5 年內(nèi)撥款 110 億美元，用于實施條例 9906 的計劃，包括國家半導(dǎo)體技術(shù)中心（"NSTC"）、國家先進(jìn)封裝制造計劃以及條例 9906 的其他研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃。
5 億美元用于美國芯片國際技術(shù)安全和創(chuàng)新基金：資金將在 5 年內(nèi)分配給國務(wù)院，與美國國際開發(fā)署、進(jìn)出口銀行和美國國際開發(fā)金融公司協(xié)調(diào)，用于與外國政府合作伙伴協(xié)調(diào)，以支持國際信息和通信技術(shù)安全和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈活動，包括支持開發(fā)和采用安全可靠的電信技術(shù)、半導(dǎo)體和其他新興技術(shù)。
2 億美元用于為美國勞動力和教育基金創(chuàng)建有益的半導(dǎo)體生產(chǎn)激勵措施 ( 芯片 ) ：提供給國家科學(xué)基金會的資金，分期五年，以促進(jìn)半導(dǎo)體勞動力的增長。高技能的國內(nèi)勞動力對于通過芯片法案激勵措施創(chuàng)建的新設(shè)施和擴(kuò)建設(shè)施的成功至關(guān)重要。預(yù)計到 2025 年，半導(dǎo)體行業(yè)將需要額外的 90,000 名工人。
條例 103. 半導(dǎo)體激勵措施
將 2021 財年的 William M. ( Mac ) Thornberry 國防授權(quán)法案（公法 116-283）修改為：
1）明確上游供應(yīng)商獲得芯片資金的資格，這對于建立強(qiáng)大的國內(nèi)半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要；
2 ) 確保在為半導(dǎo)體制造提供激勵措施時考慮廣泛的半導(dǎo)體以及該技術(shù)與供應(yīng)鏈漏洞的相關(guān)性；
3 ) 授權(quán) 20 億美元的額外財政激勵措施用于成熟技術(shù)節(jié)點的制造，優(yōu)先考慮汽車行業(yè)等關(guān)鍵制造業(yè)；
4 ) 為商務(wù)部提供其他交易權(quán)限，以實現(xiàn)芯片獎勵的高效執(zhí)行；
5 ) 要求根據(jù)芯片法資助的建設(shè)項目遵守 1965 年公共工程和經(jīng)濟(jì)發(fā)展法 ( 42 U.S.C. 3212 ) 第 602 條
禁止聯(lián)邦激勵基金的接受者在對美國構(gòu)成國家安全威脅的特定國家擴(kuò)大或建設(shè)某些先進(jìn)半導(dǎo)體的新制造能力。為確保這些限制與半導(dǎo)體技術(shù)的現(xiàn)狀和美國出口管制法規(guī)保持同步，商務(wù)部長將與國防部長和國家情報局局長協(xié)調(diào)，在行業(yè)投入的情況下定期重新考慮，哪些技術(shù)受此禁令約束。
B 部分 - 研究與創(chuàng)新
（本部分約 35 頁，法案條例目錄約 10 頁）
目錄
未來能源科學(xué)部門
國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)研究所未來法案
未來的國家科學(xué)基金會
生物經(jīng)濟(jì)研究與發(fā)展
擴(kuò)大科學(xué)參與
其他科學(xué)和技術(shù)規(guī)定
國家航空航天管理授權(quán)法
（每項部分又有若干條例具體內(nèi)容，舉例 " 未來能源科學(xué)部門 " 部分下相關(guān)條例）
未來能源科學(xué)部門
條例 10101. 科學(xué)辦公室的使命。
條例 10102. 基礎(chǔ)能源科學(xué)計劃。
條例 10103. 生物與環(huán)境研究。
條例 10104. 高級科學(xué)計算研究計劃。
條例 10105. 聚變能研究。
條例 10106. 高能物理專業(yè)。
條例 10107. 核物理計劃。
條例 10108. 科學(xué)實驗室基礎(chǔ)設(shè)施計劃。
條例 10109. 加速器研發(fā)。
條例 10110. 同位素研究、開發(fā)與生產(chǎn)。
條例 10111. 加強(qiáng)與教師和科學(xué)家的合作。
條例 10112. 高強(qiáng)度激光研究計劃；氦保護(hù)計劃；科學(xué)辦公室新興生物威脅防范研究計劃；中型儀器和研究設(shè)備方案；撥款的授權(quán)。
條例 10113. 建立刺激競爭性研究的計劃。
條例 10114. 研究安全。
翻譯、采寫：陳雪彤 崔亮亮
