芯思想研究院(ChipInsights)日前發(fā)布全球封測十強榜單。榜單顯示，2020年封測整體營收較2019年增長12.36%，超過2100億元，達到2137億元;其中前十強的營收達到1794億，較2019年1590億增長12.87%。

2020年排名中最大變化是通富微電的營收超過100億元人民幣，坐穩(wěn)全球第五大封測廠的位置，也鞏固國國內(nèi)第二大封測廠的地位。

第二個變化是聯(lián)合科技從2019年的第8位下滑至第10位。2020年聯(lián)合科技被智路資本收購，并計劃在上海和山東煙臺設(shè)廠。

2020年前十大封測公司與2019年相比沒有變化，但是2019年產(chǎn)業(yè)集中度進一步加劇，前十大封測公司的收入占OSAT營收的84%，較2019年的83.6%增加了0.4個百分點。

根據(jù)總部所在地劃分，前十大封測公司中，中國臺灣有五家(日月光ASE、力成科技PTI、京元電子KYEC、南茂科技ChipMOS、頎邦Chipbond)，市占率為46.26%，較2019年的43.9%增加2.3個百分點;中國大陸有三家(長電科技JCET、通富微電TFMC、華天科技HUATIAN)，市占率為20.94%，較2018年20.1%增加0.84個百分點;美國一家(安靠Amkor)，市占率為14.62%，和較2018年持平;新加坡一家(聯(lián)合科技UTAC)，市占率為2.15%，較2019年的2.6%減少0.45個百分點。

2020年前十大中，除聯(lián)合科技外，其他九家都有不同程度增長，有七家公司的增長率是兩位數(shù)。增幅前三名分別是分別是通富微電(30.46%)、長電科技(19.09%)和力成科技(14.85%)。

1、日月光ASE

中國日月光是全球最大的外包半導(dǎo)體組裝和測試制造服務(wù)供應(yīng)商，占有30%的市場份額，其總部設(shè)在中國臺灣高雄，由張頌仁兄弟于1984年創(chuàng)立。

日月光為全球90%以上的電子公司提供半導(dǎo)體組裝和測試服務(wù)。封裝服務(wù)包括扇出晶圓級封裝(FO-WLP)，晶圓級 芯片級封裝(WL-CSP)，倒裝芯片，2.5D和3D封裝，系統(tǒng)級封裝(SiP)和銅引線鍵合等。

該公司的主要業(yè)務(wù)在中國臺灣高雄，其他工廠分別位于中國大陸，韓國，日本，馬來西亞和新加坡。它還在中國大陸，韓國，日本，新加坡，比利時和美國設(shè)有辦事處和服務(wù)中心。

2、安靠Amkor

安靠(Amkor)，全球第二大的封測廠商，市占14.6%，總部在美國賓夕法尼亞州的西徹斯特，成立于1968年。安靠提供了一整套封測服務(wù)，包括封裝設(shè)計和開發(fā)，晶圓探針和封裝測試，晶圓隆起和重新分配服務(wù)，組裝以及最終測試。值得一提的是，安靠在通過熱壓縮進行芯片組裝以及晶圓級封裝方面相當(dāng)具有競爭力。

2016年，安靠完全收購了日本最大的半導(dǎo)體組裝和測試外包供應(yīng)商J-Devices Corp.。2017年，安靠又收購了NANIUM S.A.，以增強公司在半導(dǎo)體封裝和測試外包業(yè)務(wù)等方面的實力。

安靠在中國，日本，韓國，馬來西亞，菲律賓，葡萄牙和臺灣設(shè)有工廠。

3、長電科技JCET

江蘇長電科技，是中國大陸最大的封測廠商，全球排名第三，市占11.9%，成立于1972年。長電科技提供全方位的芯片集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、Wafer Bumping、芯片成品測試并向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商發(fā)貨。

2015年，長電科技跨國并購了新加坡星科金朋。合并后的長電科技，擁有位于中國、新加坡、韓國、美國等 7 處生產(chǎn)基地和 6 個研發(fā)中心，每一處都有明確的定位：新加坡基地負責(zé) eWLB 高端封測，韓國基地以 SiP 系統(tǒng)集成為主，宿遷和滁州定位分立器件低成本生產(chǎn)基地，本部則是中高端產(chǎn)品的生產(chǎn)基地。

4、力成科技PTI

力成科技(PTI)是臺灣的一家半導(dǎo)體封裝與測試制造服務(wù)公司，成立于1997年。

公司提供薄型小外形封裝(TSOP)IC封裝、四平無引線(QFN)封裝、多芯片封裝(MCP)、堆疊式多芯片封裝(SMCP)、球柵陣列(BGA)IC封裝和封裝上封裝(POP)組裝服務(wù)，以及球柵陣列(BGA)IC封裝、封裝上封裝(POP)組裝和存儲卡封裝服務(wù)，公司還提供IC測試服務(wù)和晶圓測試服務(wù)。

該公司主要在亞洲、歐洲和美洲開展業(yè)務(wù)。

5、通富微電TFMC

通富微電成立于1997年，專業(yè)從事集成電路封裝、測試。公司目前擁有的封裝技術(shù)包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù);測試技術(shù)包括圓片測試、系統(tǒng)測試等。

2016年，通富微電聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金斥資3.71億美元收購AMD蘇州和AMD檳城各85%股權(quán)，與AMD實現(xiàn)“合資+合作”的發(fā)展模式，切入AMD供應(yīng)鏈，并在封測技術(shù)上提升了一大截。

6、華天科技HUATIAN

天水華天科技與上述的長電科技、通富微電并稱為中國大陸封測三巨頭。

天水華天成立于2003年，主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝與測試，于2014年12月與美國FCI公司簽署了《股東權(quán)益買賣協(xié)議》，2015年完成股權(quán)交割。

公司旗下的封裝測試產(chǎn)品有12大系列200多個品種，集成電路年封裝能力達到100億塊?，F(xiàn)有員工1800多人，各類技術(shù)人員680多人，擁有各類設(shè)備2000多臺(套)，總資產(chǎn)達6億元。

7、京元電子KYEC

京元電子總部位于中國臺灣新竹，成立于1987年，是從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后段封裝測試業(yè)務(wù)的公司。服務(wù)領(lǐng)域包括晶圓針測(約占43%)、IC成品測試(約占50%)及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀(約占7%)等。

8、南茂科技ChipMOS

南茂科技成立于1997年，是領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試公司，其中液晶顯示器驅(qū)動IC封裝測試產(chǎn)能排名位居全世界第二位。

公司主要業(yè)務(wù)為提供IC半導(dǎo)體后段制程中，高頻、高密度存儲器產(chǎn)品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務(wù)，服務(wù)對象包括半導(dǎo)體設(shè)計公司、整合元件制造公司及半導(dǎo)體晶圓廠。

9、頎邦Chipbond

Chipbond成立于1997年，總部位于中國臺灣新竹，公司主要從事驅(qū)動器集成電路產(chǎn)品的制造，業(yè)務(wù)活動包括金，焊料和銅凸塊，再分布層，晶片表面處理，晶片研磨和切割，以及封裝和測試服務(wù)。

Chipbond在新竹科學(xué)園區(qū)內(nèi)有兩家正在運營的工廠，分別是LiHsin工廠和Prosperity工廠。晶圓撞擊在LiHsin工廠進行，而隨后的后端處理(例如測試，切割和包裝)在Prosperity工廠進行。

10、聯(lián)合科技UTAC

新加坡聯(lián)合科技(UTAC)于2010年創(chuàng)立，是全球領(lǐng)先的集成電路封測企業(yè)。聯(lián)合科技主要聚焦于汽車、工控、云計算和通信領(lǐng)域，專注模擬功率器件、數(shù)模混合器件和傳感器領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)，尤其是在于汽車電子器件封測領(lǐng)域，其排名全球前三。

2014年，聯(lián)合科技收購了Panasonic分別位于印尼、馬來西亞和新加坡的3座封裝廠房。

2020年8月，聯(lián)合科技成功被智路資本收購。該收購，有助于推動中國本土半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的升級迭代。