2020年11月29日，武漢高德紅外股份有限公司（以下簡稱：“公司”或“高德紅外”）舉行投資者關(guān)系活動，公司董事長黃立，副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)兼董事會秘書陳麗玲參與交流。

下面對交流內(nèi)容進行了整理。

一、公司基本情況

高德紅外自成立以來致力的方向一直是紅外為核心的高科技領(lǐng)域，產(chǎn)品最初主要應(yīng)用在民用領(lǐng)域，從2003、2004年開始逐步的轉(zhuǎn)向國防領(lǐng)域，目前公司產(chǎn)品大部分是應(yīng)用在國防領(lǐng)域。

二、公司戰(zhàn)略規(guī)劃

這些年高德紅外通過以下三個戰(zhàn)略來構(gòu)建核心競爭力。

1、選定一個成長性確定且具備高速增長潛力的行業(yè)，高德紅外關(guān)注的重點是高科技國防，在國內(nèi)是一個戰(zhàn)略性部署的行業(yè)、成長非?？?，而且未來30-50年內(nèi)都不存在周期性而是會持續(xù)向上。

2、高德紅外在國防領(lǐng)域?qū)Ｗ⒂诟呖萍肌⒏唛T檻的產(chǎn)品，芯片、完整WQ系統(tǒng)等方面的核心技術(shù)將成為支撐公司未來發(fā)展的主要因素。

3、進入完整WQ系統(tǒng)領(lǐng)域原因主要是：高德紅外的目標(biāo)不僅是要掌握核心技術(shù)，還需要使公司進入一個更高的競爭層面、達到更大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，完整WQ系統(tǒng)相比光電系統(tǒng)市場更大、天花板更高，對公司的盈利及發(fā)展前景也能帶來巨大的改變。

三、近年公司的業(yè)務(wù)按照三個層面發(fā)展和構(gòu)建

第一層是核心元器件——紅外焦平面探測器，公司有三個技術(shù)類別，第一個是非制冷探測器，這個探測器除了公司還有其他的企業(yè)也在生產(chǎn)，公司是唯一擁有8英寸非制冷探測器生產(chǎn)線的企業(yè)，產(chǎn)線自主可控；在技術(shù)上，因為公司擁有完整的研發(fā)體系、完全自主的大批量生產(chǎn)線，所以在性能、質(zhì)量、成本控制及大批量供貨方面相對其他企業(yè)做的更好。第二個是碲鎘汞制冷探測器，目前國內(nèi)民營企業(yè)只有高德紅外生產(chǎn)并且具有最先進的探測器生產(chǎn)線。第三個是二類超晶格探測器，當(dāng)前只有美國和高德紅外能夠研制生產(chǎn)，屬于最先進的技術(shù)，公司已經(jīng)實現(xiàn)國內(nèi)正式型號產(chǎn)品的批量供貨。目前高德紅外是國內(nèi)唯一同時具備三條生產(chǎn)線、最先進超晶格探測器生產(chǎn)能力的企業(yè)，在非制冷探測器方面公司在國內(nèi)也是處于領(lǐng)先水平，這三個技術(shù)路線是公司持續(xù)快速發(fā)展的基礎(chǔ)和核心。

第二層是以紅外光電系統(tǒng)為主的各種分系統(tǒng)，紅外光電系統(tǒng)是公司截止目前為止產(chǎn)品利潤來源中占比最大的一類。高德紅外建立了30多個研究室，涉及光學(xué)、飛控、數(shù)據(jù)鏈、人工智能、雷達及激光系統(tǒng)等等，在各種分系統(tǒng)和多次的競標(biāo)過程中都處在行業(yè)的最前列，近三年公司實物產(chǎn)品的競標(biāo)成功率較高，綜合中標(biāo)率排在國內(nèi)前列。

第三個層面是完整WQ系統(tǒng)總體，高德紅外在10年前就成立了民營企業(yè)唯一的DD研究院，于2014年底獲得了民營企業(yè)第一個完整WQ系統(tǒng)總體的科研資質(zhì)，目前公司有多款完整WQ系統(tǒng)。其中最核心的是公司一體化的能力：技術(shù)上一體化設(shè)計、生產(chǎn)科研一體化使得所有研發(fā)人員在一個對外物理隔離的涉密網(wǎng)內(nèi)完成設(shè)計研制，保證公司在技術(shù)上一體化設(shè)計，實現(xiàn)系統(tǒng)簡潔精密、體積小、重量輕、成本低、集成度高，科研生產(chǎn)緊密銜接，從產(chǎn)品科研到批產(chǎn)的全流程，采用項目集成式統(tǒng)籌管理，科研生產(chǎn)效率非常高；行政上的一體化指揮，公司沒有那么多的配套單位相互之間掣肘導(dǎo)致效率變低。這種一體化科研生產(chǎn)體系，也是公司相較其他企業(yè)最核心的競爭力。

高德紅外產(chǎn)業(yè)鏈延伸至完整WQ系統(tǒng)領(lǐng)域，成為WQ系統(tǒng)總體單位，將公司掌握的核心技術(shù)應(yīng)用到更高層級的WQ系統(tǒng)領(lǐng)域，對公司的盈利及發(fā)展前景也能帶來巨大的改變。

技術(shù)上一體化設(shè)計，生產(chǎn)科研一體化，行政指揮一體化，各個部門之間通力合作，用最高的效率、最好的技術(shù)、最簡潔先進的方案把這個系統(tǒng)做的又快又好，這是公司構(gòu)建的一套體系，也是管理學(xué)上提到的先進的生產(chǎn)力背后一定要有先進的生產(chǎn)關(guān)系。先進的生產(chǎn)關(guān)系對公司而言，未來會是比芯片、完整WQ系統(tǒng)本身更強的核心競爭力。

目前高德紅外構(gòu)建的三大核心競爭力：1、制冷、非制冷全系列紅外探測器芯片自主大批量生產(chǎn)能力；2、完整WQ系統(tǒng)總體；3、高效一體化的科研生產(chǎn)體系。

高德紅外作為民營企業(yè)具有先天的高效率和成本控制優(yōu)勢，公司構(gòu)建了一體化的先進、高效率生產(chǎn)關(guān)系，將在完整WQ系統(tǒng)領(lǐng)域有一個非常好的發(fā)展前景。目前公司利潤里面完整WQ系統(tǒng)貢獻利潤是0，隨著后續(xù)完整WQ系統(tǒng)產(chǎn)生訂單，在產(chǎn)值規(guī)模、效益方面將會有較大的提升。

四、與投資者互動交流

1、最近公告外貿(mào)合同金額達到1.53億元，未來1到2年的時間軍貿(mào)市場是否還能有一個大突破？

這次的軍貿(mào)合同對公司來說具有非常大的戰(zhàn)略意義，對高德紅外而言在完整WQ系統(tǒng)布局方面具有“里程牌”式的意義。高德紅外外貿(mào)合同產(chǎn)品技術(shù)水平已達到國際最先進的技術(shù)和指標(biāo)，在與國外競爭對手競標(biāo)的過程中，公司在純技術(shù)角度具有壓倒性優(yōu)勢，也證明國內(nèi)產(chǎn)品技術(shù)和西方發(fā)達國家相比已經(jīng)不相上下。通過此次外貿(mào)合同訂單能夠?qū)⒐镜挠绊懥椛浣o其他外貿(mào)客戶，對后續(xù)訂單及公司其他海外產(chǎn)品的銷售帶來積極影響。

2、除了WQ系統(tǒng)產(chǎn)品之外，年初以來實際落地的合同已經(jīng)達到16.3億元，這些合同主要構(gòu)成是哪一些，以及后續(xù)的合同展望？

今年各類型型號產(chǎn)品增長是今年業(yè)績爆發(fā)的主要因素，今年收入、利潤全年預(yù)測相比去年同期至少是翻倍增長，在三季報里也做了相應(yīng)的公告。隨著國家WQ裝備的升級以及現(xiàn)代戰(zhàn)爭對夜視野戰(zhàn)精確打擊產(chǎn)品的需求不斷提升，公司多款產(chǎn)品在競標(biāo)中取得勝利，為業(yè)績增長奠定堅實基礎(chǔ)。從企業(yè)的情況來看，今年第四季度呈現(xiàn)和以往不同的特征，以往每一年的訂單都是在年中甚至到第三季度才簽署，第四季度交付，利潤體現(xiàn)也在第四季度，今年還未到年底，明年訂單已經(jīng)陸續(xù)下達。

第二個是公司正在制定十四五的規(guī)劃，主題詞是N+N2，軍品實現(xiàn)N倍增長，民品實現(xiàn)N平方的增長，這是公司的一個發(fā)展戰(zhàn)略，民品包括空調(diào)，物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、安防、消防、手機以及汽車等將會有較大的增長。第三個完整WQ系統(tǒng)總體，公司目前已經(jīng)研制了多種完整WQ系統(tǒng)，通過這次軍貿(mào)合同也能看出公司在國際上也具有相當(dāng)大的競爭力。

3、公司目前紅外芯片能做到多少納米？

線寬是對存儲器，CPU、FPGA這些我們常規(guī)認識的民用芯片具有意義。紅外傳感芯片要考慮波長，長波一般都是8-14um，中波3-5um，如果像素做的特別小，低于波長也就看不見，所以紅外像素一般都以um為單位，能夠做到是幾um已是最低。世界上關(guān)于mems紅外傳感器，25um就很先進，公司正在新建的車間將數(shù)倍于現(xiàn)在的產(chǎn)能，線寬從25um提升到11um，11um屬于全世界紅外探測器芯片領(lǐng)域的高科技水平。

4、公司目前非制冷紅外技術(shù)水平與國內(nèi)外橫向比較有哪些優(yōu)勢？

非制冷目前國內(nèi)形成批量銷售的最大格式的分辨率是1280 x 1024，公司在制冷、非制冷領(lǐng)域均批量供貨。第一個方面從靈敏度來看，從這個指標(biāo)來講公司還是走在前列；第二個方面是大批量制造，公司有生產(chǎn)線，自主性、可控性、工藝的可調(diào)節(jié)性、科研的進度都能自己掌握；第三個方面批量生產(chǎn)，最重要的就是質(zhì)量的穩(wěn)定性、大批量可控；第四批量生產(chǎn)和低成本化主要靠晶圓級封裝，公司晶圓級封裝在2-3年前技術(shù)就已經(jīng)成熟并且能大批量生產(chǎn)，后續(xù)公司還會有更低成本、優(yōu)于晶圓級封裝的技術(shù)推出，發(fā)布的時候會使得公司的成本繼續(xù)向下降。

5、制冷探測器公司在國內(nèi)處于一個什么樣的水平？制冷探測器當(dāng)中有不少應(yīng)用在軍用，市場的探測器是不是完全實現(xiàn)自控，還是有部分應(yīng)用進口的？

近三年以來制冷探測器產(chǎn)品使用的都是國產(chǎn)芯片，由于6-7年前公司制冷型探測器還在研發(fā)階段，產(chǎn)品中有一款用的其他企業(yè)探測器。除此以外，公司產(chǎn)品無一例外全是使用的自產(chǎn)探測器芯片。對于更先進的1280*1024&12um制冷型探測器，目前其他企業(yè)還沒有；二類超晶格制冷探測器公司有多個品種，目前國內(nèi)只有公司一家擁有這個能力。

6、目前在民用非制冷探測器，戶外也是非常大的一塊市場，目前公司對這個方向有沒有什么布局，對市場前景的展望。

這是民用領(lǐng)域的一個分支市場，公司在這一領(lǐng)域已進行布局，國際上和一些比較大的品牌商都有合作，合作的深度和力度都比較大，這個市場未來會有不錯的增長，公司有信心在這個領(lǐng)域成為國內(nèi)第一。

7、非制冷紅外探測器未來成本下降的空間，成本下降之后在哪些領(lǐng)域會爆發(fā)？

在較大面陣芯片上，高德紅外通過晶圓級封裝已經(jīng)將成本大規(guī)模下降，公司也在做一些封裝和更前衛(wèi)的研究，進一步實現(xiàn)成本的快速下降，基本和普通芯片價格一樣，成本下降之后很多領(lǐng)域都會打開，包括安防監(jiān)控、汽車自動駕駛。小面陣芯片更多的應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)、安防、消防等領(lǐng)域，隨著物聯(lián)網(wǎng)和5G發(fā)展，小型傳感器可能會有爆發(fā)性的增長。