圖2. EPAD布局不當的示例
圖3. 較佳EPAD布局示例
第三，應當確保各部分都有過孔連接到地。各區(qū)域通常都很大，足以放置多個過孔。組裝之前，務必用焊膏或環(huán)氧樹脂填充每個過孔，這一步非常重要，可以確保裸露焊盤焊膏不會回流到這些過孔空洞中，影響正確連接。
去耦和層電容
有時工程師會忽略使用去耦的目的，僅僅在電路板上分散 大小不同的許多電容，使較低阻抗電源連接到地。但問題 依舊：需要多少電容？許多相關文獻表明，必須使用大小 不同的許多電容來降低功率傳輸系統(tǒng)（PDS）的阻抗，但這 并不完全正確。相反，僅需選擇正確大小和正確種類的電容就能降低PDS阻抗。
層耦合
一些布局不可避免地具有重疊電路層。有些情況 下，可能是敏感模擬層（例如電源、接地或信號），下方的 一層是高噪聲數字層。
這常常被忽略，因為高噪聲層是在另一層——在敏感的模擬層下方。然而，一個簡單的實驗就可以證明事實并非如此。以某一層面為例，在任一層注入信號。接著連接另一層，將該相鄰層交叉耦合至頻譜分析儀。
分離接地
模擬信號鏈設計人員最常提出的問題是：使用ADC時是否 應將接地層分為AGND和DGND接地層？簡單回答是：視情況而定。詳細回答則是：通常不分離。為什么不呢？因為在大多數情況下，盲目分離接地層只會增加返回路徑的電感，它所帶來的壞處大于好處。
