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因應(yīng)全球 LED 市場(chǎng)發(fā)展，芯片與封裝測(cè)試大躍進(jìn)：以大量同步測(cè)試取代單一手動(dòng)測(cè)試根據(jù) TrendForce《2021 全球 LED 照明市場(chǎng)報(bào)告- 照明級(jí)封裝與照明產(chǎn)品趨勢(shì)（1H21...

溫度是LED芯片的核心技術(shù)指標(biāo)，其代表著LED器件的設(shè)計(jì)水平，發(fā)熱和散熱情況直接影響LED產(chǎn)品的壽命和顏色質(zhì)量，但由于LED芯片非常之小，傳統(tǒng)檢測(cè)方式無(wú)法進(jìn)行測(cè)溫...

正向壓降低的芯片在固定電壓測(cè)試時(shí)，通過(guò)芯片的電流小，從而表現(xiàn)暗點(diǎn)，還有一種暗光現(xiàn)象是芯片本身發(fā)光效率低，正向壓降正常。另外封裝過(guò)程中也可能造成正向壓降...