隨著電路復(fù)雜程度的提高和尺寸的日益縮減,測(cè)試已經(jīng)成為迫切需要解決的問題,特別是進(jìn)入深亞微米以及高級(jí)成度的發(fā)展階段以來,通過集成各種IP核,系統(tǒng)級(jí)芯片(So...
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