本屆展會預(yù)計(jì)匯聚來自全球600家海內(nèi)外展商，綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、半導(dǎo)體封測、自動化及智慧工廠的創(chuàng)新技術(shù)及先進(jìn)解決方案，幫助國內(nèi)外全品類電子生產(chǎn)企業(yè)優(yōu)化供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)降本增效、拓展視野，促進(jìn)亞洲電子制造產(chǎn)業(yè)鏈通力協(xié)作，打造一場集展示創(chuàng)新匯聚、前沿體驗(yàn)、促進(jìn)交流、趨勢探索、跨界合作于一體的電子制造行業(yè)盛會。
1NEPCON ASIA 2024展會信息
（1）展會時(shí)間
2024年11月6日 09：30-17：30 星期三
2024年11月7日 09：30-17：30 星期四
2024年11月8日 09：30-15：30 星期五
? 觀眾于展期閉館前30分鐘謝絕入場。
? 基于安全及保安理由，任何未滿十八歲的人士于布撤展期間及展期全程，均不可進(jìn)場。
（2）展會地址
深圳國際會展中心（寶安）9、11號館
主入口：深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號 深圳國際會展中心南登錄大廳
（3）展會布局圖
*具體以現(xiàn)場實(shí)際為準(zhǔn)
2NEPCON ASIA 2024觀眾登記流程
（1）國內(nèi)觀眾
3NEPCON ASIA 2024會議一覽
同期舉辦超40場論壇，七大核心主題覆蓋PCBA制程、半導(dǎo)體封裝、工業(yè)機(jī)器人、智能倉儲與物流、機(jī)器視覺、智慧工廠、新能源、汽車、激光、3C、家用電 器、通信、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等熱門話題，與專家大咖、行業(yè)內(nèi)精英及CEO 深入了解市場動脈及發(fā)展趨勢，探索在高增長應(yīng)用領(lǐng)域中的新生意，新未來，共同打造一場智慧與靈感迸發(fā)的思想盛會。
同期論壇詳細(xì)議程及嘉賓陣容大公布！共探電子制造行業(yè)新時(shí)代
4NEPCON ASIA 2024展會看點(diǎn)搶先看！
NEPCON ASIA 2024首發(fā)新品、新展商、特色展示區(qū)…最全看點(diǎn)合輯！
5NEPCON ASIA 2024特色展示區(qū)
IGBT與SiC模塊封測工藝示范線
主辦方全新推出了IGBT & SiC模塊封測工藝示范線，薈萃60家半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備與材料品牌，前沿“芯”設(shè)備與工藝融合展示，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級！
前沿“芯”設(shè)備與工藝融合展示，IGBT與SiC模塊封測工藝示范線，助力企業(yè)技術(shù)升級！
6NEPCON ASIA 2024現(xiàn)場活動
多元打卡路線，E人快樂不停！
電子智造抖音達(dá)人，教你玩轉(zhuǎn)新媒體
盛況直播，掃碼一睹精彩瞬間！
長按保存，尊享現(xiàn)場盛況直播！
