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論壇總覽搶先看!7大核心板塊、40+場論壇,100+專家大咖與您共話新未來



NEPCON ASIA 2024

NEPCON ASIA 2024電子展將于2024年11月6-8日在深圳國際會(huì)展中心(寶安)舉辦。本屆現(xiàn)場將舉辦一系列繽彩紛呈的論壇活動(dòng),匯聚100+專家大咖,七大核心板塊覆蓋半導(dǎo)體、新能源、汽車電子、AI、智能工廠、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)熱門領(lǐng)域。



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01

SMTA華南高科技技術(shù)研討會(huì)(收費(fèi))






論壇介紹:

SMTA華南高科技技術(shù)工作坊將于2024年11月7日在深圳寶安國際會(huì)展中心舉辦。本次技術(shù)工作坊特邀海外專家、TechLead公司高級(jí)管理董事Charles E. Bauer博士,從芯片技術(shù)的歷史與混合技術(shù)的發(fā)展、芯片實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型技術(shù)、成功過渡,到SiP/芯片/異構(gòu)集成制造的策略與戰(zhàn)術(shù)等角度展開探討。此外還邀請(qǐng)了國內(nèi)SMT行業(yè)專家,從本土視角出發(fā)解析中美在高科技領(lǐng)域的差異化,為參與者提供獨(dú)特的思考和借鑒。


演講嘉賓:

TechLead公司高級(jí)管理董事Charles E. Bauer博士

中國SMTA高級(jí)副會(huì)長、現(xiàn)任上海復(fù)珊精密制造有限公司董事、副總經(jīng)理朱箭老師


合作單位:中國SMTA



02

先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)及高可靠性發(fā)展論壇




論壇介紹:

深入探討微電子封裝與組裝領(lǐng)域的多個(gè)熱門議題,包括失效分析技術(shù)、微組裝工藝的常見問題與解決方案、殘余應(yīng)力分析、電磁效應(yīng)處理、先進(jìn)封裝材料評(píng)價(jià)、互連焊點(diǎn)壽命研究、三防涂覆工藝可靠性,以及產(chǎn)品工藝價(jià)值的思考與案例分析。



03

2024第七屆ICPF半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新大會(huì)

論壇一:功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用



論壇介紹:

功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用論壇,匯聚行業(yè)精英與頂尖學(xué)者,深入探討功率半導(dǎo)體的未來發(fā)展、技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用前景。論壇聚焦于新能源汽車、消費(fèi)電子、高性能計(jì)算、高端通信及新能源等領(lǐng)域,分享IGBT、SiC/GaN等新型材料器件的突破成果,及其如何賦能綠色能源轉(zhuǎn)型與智能制造升級(jí)。通過多維度交流,促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研深度融合,共謀功率半導(dǎo)體技術(shù)的未來發(fā)展藍(lán)圖,引領(lǐng)行業(yè)邁向更加智能、綠色、可持續(xù)的新時(shí)代。


合作單位:半導(dǎo)體行業(yè)觀察



04

2024第七屆ICPF半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新大會(huì)

論壇二:SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)




論壇介紹:

SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)論壇將深入探討SiP封裝技術(shù)的新趨勢(shì)、面臨的挑戰(zhàn)以及未來的發(fā)展方向。匯聚行業(yè)專家和資深企業(yè)代表,共同探討工藝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和實(shí)際應(yīng)用案例。同時(shí),論壇還聚焦Chiplet等前沿技術(shù),探討其如何通過先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)更高性能與靈活性。多角度剖析行業(yè)未來發(fā)展方向,共探半導(dǎo)體制造的未來和痛點(diǎn)難題。


合作單位:半導(dǎo)體行業(yè)觀察




智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)論壇


01

AI賦能智慧工廠:引領(lǐng)電子制造未來



論壇介紹:

此次“AI賦能智慧工廠:引領(lǐng)電子制造未來”論壇聚焦人工智能技術(shù)在智慧工廠與電子制造中的應(yīng)用,匯集了行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)和技術(shù)創(chuàng)新者,展示前沿AI技術(shù)如何推動(dòng)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。通過深入探討AI與自動(dòng)化、3D視覺、數(shù)字孿生、協(xié)作機(jī)器人等核心技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用,論壇旨在幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率、改善質(zhì)量管理并推動(dòng)智能制造變革。與會(huì)者將有機(jī)會(huì)了解最新的AI賦能解決方案,探索未來工廠的智能化道路,實(shí)現(xiàn)從認(rèn)知AI到駕馭AI的全新突破。


合作單位:智博數(shù)字



02

泛半導(dǎo)體激光精密加工研討會(huì)


論壇介紹:

為了進(jìn)一步深化激光技術(shù)與泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融合,推動(dòng)上下游技術(shù)交流,本屆展會(huì)將于2024年11月7日在深圳國際會(huì)展中心(寶安)舉辦“泛半導(dǎo)體激光精密加工研討會(huì)”。此次研討會(huì)將聚焦激光及精密控制技術(shù)在泛半導(dǎo)體制造中的最新進(jìn)展和應(yīng)用案例,為專家學(xué)者、企業(yè)技術(shù)高管提供一個(gè)交流思想、分享經(jīng)驗(yàn)、探討合作的窗口。


合作單位:意桐“光電匯”



03

中國電子制造及智能工廠技術(shù)研討會(huì)

論壇介紹:

探索人工智能Ai、5G、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人視覺、數(shù)字孿生等新興技術(shù)在制造業(yè)的應(yīng)用前景,并就工業(yè)軟件的發(fā)展與應(yīng)用和智能工廠的打造開展,探討工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智能制造發(fā)展方向和趨勢(shì)。







論壇介紹:

此次“AI賦能智慧工廠:引領(lǐng)電子制造未來”論壇聚焦人工智能技術(shù)在智慧工廠與電子制造中的應(yīng)用,匯集了行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)和技術(shù)創(chuàng)新者,展示前沿AI技術(shù)如何推動(dòng)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。通過深入探討AI與自動(dòng)化、3D視覺、數(shù)字孿生、協(xié)作機(jī)器人等核心技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用,論壇旨在幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率、改善質(zhì)量管理并推動(dòng)智能制造變革。與會(huì)者將有機(jī)會(huì)了解最新的AI賦能解決方案,探索未來工廠的智能化道路,實(shí)現(xiàn)從認(rèn)知AI到駕馭AI的全新突破。


合作單位:智博數(shù)字





論壇介紹:

為了進(jìn)一步深化激光技術(shù)與泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融合,推動(dòng)上下游技術(shù)交流,本屆展會(huì)將于2024年11月7日在深圳國際會(huì)展中心(寶安)舉辦“泛半導(dǎo)體激光精密加工研討會(huì)”。此次研討會(huì)將聚焦激光及精密控制技術(shù)在泛半導(dǎo)體制造中的最新進(jìn)展和應(yīng)用案例,為專家學(xué)者、企業(yè)技術(shù)高管提供一個(gè)交流思想、分享經(jīng)驗(yàn)、探討合作的窗口。


合作單位:意桐“光電匯”




03

中國電子制造及智能工廠技術(shù)研討會(huì)



論壇介紹:

探索人工智能Ai、5G、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人視覺、數(shù)字孿生等新興技術(shù)在制造業(yè)的應(yīng)用前景,并就工業(yè)軟件的發(fā)展與應(yīng)用和智能工廠的打造開展,探討工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智能制造發(fā)展方向和趨勢(shì)。



汽車電子論壇



01

2024汽車電氣化核心技術(shù)論壇



論壇介紹:

2024第四屆汽車電氣化核心技術(shù)論壇立足于動(dòng)力電池的技術(shù)創(chuàng)新與降本增效、動(dòng)力電池出海、“小三電”的集成化和大功率發(fā)展整車高壓平臺(tái)等行業(yè)焦點(diǎn),邀請(qǐng)領(lǐng)軍企業(yè)代表及行業(yè)技術(shù)專家重點(diǎn)圍繞磷酸鐵電池、半固態(tài)電池、全固態(tài)電池、新能源DC/DC轉(zhuǎn)換器、高壓連接器、全域SiC高壓平臺(tái)等話題進(jìn)行深入探討與交流,匯集行業(yè)智慧為行業(yè)的發(fā)展提供新思路。


合作單位:世汽車





新能源論壇



01

2024新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)及應(yīng)用論壇


論壇介紹:

為了進(jìn)一步持續(xù)提高新能源產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率,更需要提高設(shè)備的柔性化、信息化和智能化水平,發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力,加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的協(xié)同合作,從而不斷縮短產(chǎn)品的開發(fā)時(shí)間和交付周期以適應(yīng)瞬息萬變的市場環(huán)境。

由維科網(wǎng)·機(jī)器人、維科網(wǎng)·鋰電、NEPCON ASIA 2024共同主辦的“OFweek 2024新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)及應(yīng)用論壇”,將邀請(qǐng)主機(jī)廠、逆變器、光伏、電控、智能裝備等領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)、專家學(xué)者、企業(yè)代表等,分享新能源行業(yè)最新動(dòng)態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新和市場趨勢(shì),深入探討新能源產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展戰(zhàn)略與路徑,為新能源產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展指明方向。


合作單位:OFweek維科網(wǎng)




ESG論壇



01

消費(fèi)電子制造ESG轉(zhuǎn)型:零碳(近零碳)智能燈塔工廠轉(zhuǎn)型之路




論壇介紹:

隨著全球?qū)沙掷m(xù)發(fā)展的重視,ESG(環(huán)境、社會(huì)和治理)理念成為推動(dòng)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵。中國政府出臺(tái)政策,鼓勵(lì)企業(yè)履行社會(huì)責(zé)任,強(qiáng)化環(huán)保,提升國際競爭力,并支持綠色轉(zhuǎn)型,創(chuàng)建零碳工廠。人工智能(AI)作為新一輪科技與產(chǎn)業(yè)變革的驅(qū)動(dòng)力,正快速發(fā)展,成為未來制造業(yè)的重要特征。

本論壇旨在幫助電子制造業(yè)管理者理解ESG和AI對(duì)制造燈塔工廠迭代的影響,分享國內(nèi)外智能綠色制造的實(shí)踐案例,并與政策、戰(zhàn)略、制造等領(lǐng)域的專家對(duì)話,為企業(yè)發(fā)展提供指導(dǎo)。目標(biāo)是將智能化和近零碳作為制造業(yè)ESG轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),構(gòu)建未來燈塔工廠的核心競爭實(shí)力。


合作單位:Greenio




賽事&頒獎(jiǎng)活動(dòng)


01

第八屆“快克杯”全國電子制造行業(yè)焊接技能大賽-廣東分賽區(qū)



論壇介紹:

《“快克杯”全國電子制造行業(yè)焊接技能大賽》是電子制造領(lǐng)域的重要賽事,已經(jīng)連續(xù)舉辦八屆。它吸引了眾多焊接工匠參與,為基層行業(yè)從業(yè)者提供了展示自我的平臺(tái)。大賽致力于提升電子制造行業(yè)的焊接技能水平,推動(dòng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。比賽中,選手們需在規(guī)定時(shí)間內(nèi)展現(xiàn)精湛的焊接技藝,包括焊點(diǎn)質(zhì)量、速度和工藝規(guī)范等方面。通過大賽,促進(jìn)了焊接技術(shù)的交流與創(chuàng)新,激發(fā)了從業(yè)者的學(xué)習(xí)熱情。同時(shí),也為行業(yè)企業(yè)培養(yǎng)和選拔優(yōu)秀技能人才提供了契機(jī),助力電子制造行業(yè)邁向新的高度。


合作單位:電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟




02

第四屆“望友杯”全國電子制造行業(yè)PCBA設(shè)計(jì)大賽-總決賽



論壇介紹:

《“望友杯”全國電子制造行業(yè) PCBA 設(shè)計(jì)大賽》是電子制造領(lǐng)域的精彩賽事,已經(jīng)連續(xù)舉辦四屆。它匯聚了眾多行業(yè)精英,為 PCBA 設(shè)計(jì)人才提供了廣闊的舞臺(tái)。大賽旨在推動(dòng)電子制造行業(yè) PCBA 設(shè)計(jì)水平的提升,鼓勵(lì)創(chuàng)新與實(shí)踐。參賽者們需運(yùn)用專業(yè)知識(shí)和創(chuàng)造力,設(shè)計(jì)出高效、可靠的 PCBA 方案。比賽過程中,不僅考驗(yàn)設(shè)計(jì)的功能性和穩(wěn)定性,還注重工藝性和可制造性。該大賽促進(jìn)了行業(yè)內(nèi)的技術(shù)交流與合作,為電子制造行業(yè)的發(fā)展注入新活力。


合作單位:電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟





03

“ESAMBER屹博杯”全國電子制造行業(yè)板級(jí)故障分析與維修技能大賽




論壇介紹:

《“ESAMBER 屹博杯”全國電子制造行業(yè)板級(jí)故障分析與維修技能大賽》是電子制產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟開展的第四個(gè)賽事。大賽聚焦板級(jí)故障分析與維修技能,將吸引眾多專業(yè)人才參與。參賽者們需憑借扎實(shí)的理論知識(shí)、豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和精湛的技術(shù),快速準(zhǔn)確地找出故障點(diǎn)并進(jìn)行維修。大賽不僅考驗(yàn)選手的專業(yè)能力,也促進(jìn)了行業(yè)內(nèi)的技術(shù)交流與進(jìn)步。通過這個(gè)平臺(tái),優(yōu)秀的維修技能得以展示,為電子制造行業(yè)培養(yǎng)和選拔出更多高素質(zhì)的故障分析與維修人才,推動(dòng)行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。


合作單位:電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟



04

第二屆“海承杯”全國電子制造行業(yè)線束線纜制作工藝與操作技能大賽-總決賽


論壇介紹:

《“海承杯”全國電子制造行業(yè)線束線纜制作工業(yè)與操作技能大賽》是電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟開展的第三個(gè)賽事。大賽聚焦線束線纜制作及文件編制,吸引眾多專業(yè)人才參與。比賽旨在提升行業(yè)內(nèi)線束線纜制作的工藝水平和操作技能,確保產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性。選手們?cè)谫悎錾险宫F(xiàn)精湛技藝,比拼制作速度與質(zhì)量。大賽為從業(yè)者提供了交流學(xué)習(xí)的平臺(tái),促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與經(jīng)驗(yàn)分享。通過該賽事,推動(dòng)電子制造行業(yè)線束線纜制作領(lǐng)域不斷發(fā)展,為行業(yè)的持續(xù)進(jìn)步注入新動(dòng)力。


合作單位:電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟





05

第十八屆卓越獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮




論壇介紹:

“Step-by-Step Excellence Awards一步步卓越獎(jiǎng)”是中國電子制造行業(yè)極具影響力的評(píng)獎(jiǎng)活動(dòng),自創(chuàng)辦17年以來,得到了國內(nèi)外電子制造供應(yīng)商的參與和支持,獎(jiǎng)項(xiàng)由電子制造行業(yè)技術(shù)專家、下游領(lǐng)域高級(jí)管理人員以及《一步步新技術(shù)》雜志的讀者組成的評(píng)委會(huì)共同評(píng)審。


“卓越獎(jiǎng)”表彰過很多杰出的產(chǎn)品和工藝,這些產(chǎn)品和工藝助力中國電子組裝行業(yè)制造出了更好、更可靠的產(chǎn)品。第18屆一步步卓越獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮將于11月在深圳的NEPCON Asia 展會(huì)同期舉辦。


合作單位:《一步步新技術(shù)》







40+場論壇活動(dòng),全方位知識(shí)賦能

汲取行業(yè)靈感,激發(fā)創(chuàng)新思維

打造高質(zhì)量商務(wù)人脈圈

還在猶豫什么?

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