時間：2023年5月16-18日

地點：深圳國際會展中心（寶安）

本次展會由中新材會展、中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦，SEMI-e以“芯機會·智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學者，進一步加強全球集 成電路產業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業(yè)鏈關健環(huán)節(jié)攻關突破，加強珠三角產業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產業(yè)集群，打造華南集成電路產業(yè)交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本次展會涉及5G應用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領域

本屆展會順應產業(yè)發(fā)展趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達8萬+人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領域。

電子元器件展區(qū)

無源器件、半導體分立器件/ IGBT5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件 晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件 PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等。

IC設計、芯片展區(qū)

IC及相關電子產品設計、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片 LED照明及顯示驅動類芯片等。

半導體設備展區(qū)

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機 回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等。

第三代半導體專區(qū)

第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN 晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、（發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外） 電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等） 微波射頻器件（HEMT、MMIC）。

半導體材料展區(qū)

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶 光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料 光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。

晶圓制造及封裝展區(qū)

晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等 封裝設計、測試、設備與應用制造與封測 EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備。

同期活動

第五屆半導體產業(yè)技術高峰會

第四屆第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇

第二屆國際電源技術高峰論壇

2023深圳人工智能大會

往屆代表企業(yè)

往屆展商以華為、中芯國際、三安光電、基本半導體、聚能創(chuàng)芯、比亞迪、通富微、國民技術、方正微、天馬微、大族激光、航順、佰維、恩智浦、華潤微、華星光電、和輝光電、北方華創(chuàng)微、凱格精機、新益昌、標譜、良機、聯(lián)得裝備、海目星激光、德瑞精工、泰克、賽貝爾、優(yōu)邦材料、維力谷、格力裝備、勁拓股份、基恩士、中科飛測、創(chuàng)世紀、聯(lián)得、易天、深科達、騰盛、安達、漢高、發(fā)那科、李群自動化、拓斯達、優(yōu)傲、庫卡、三菱、大族激光、華工激光、泰德、韻騰、開玖、中科、銳博、德龍激光、佳順達、宇晶、托普科、鼎企、高工等。

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