一、精密電子零部件概述

微機電系統(tǒng)（MEMS）是指尺寸在毫米級甚至微米級的微型電子裝置，主要可分為微型傳感器和微型執(zhí)行器兩個大類。由于MEMS的尺寸較小，用于生產MEMS產品的零部件通常也相對較小，一般僅為幾毫米，因此MEMS產品對精密零部件的加工精密度要求非常高。根據功能和作用的不同，應用于MEMS產品的常見精密電子零部件主要包括屏蔽罩或其它結構件等。

二、精密電子零部件行業(yè)競爭格局

1、普通產品市場競爭格局

目前，國內從事精密零部件制造的企業(yè)雖然數量眾多，但是大多數是規(guī)模較小的中小企業(yè)，產品結構較為簡單、品質較低且精度和產品附加值均不高，其業(yè)務范圍通常主要局限在其所在地的本地企業(yè)，行業(yè)競爭較為激烈。

由于低端產品制造企業(yè)的技術水平、研發(fā)能力和服務質量普遍較低，其產品通常只需要簡單的沖壓設備和模具即可完成，行業(yè)門檻也較低，同質化競爭激烈，行業(yè)內企業(yè)的市場主要在成本和價格方面展開競爭，因此盈利水平普遍較弱。受到業(yè)務范圍以及盈利能力的限制，低端產品市場中的企業(yè)發(fā)展壯大的難度較高。

2、高端產品市場競爭格局

從地域分布來看，目前，從事精密電子零部件生產的高端產品企業(yè)主要集中在歐美和日韓等發(fā)達工業(yè)化國家，一方面是由于上述地區(qū)該行業(yè)發(fā)展較早，另一方面是由于處于行業(yè)下游的高端產品廠商以及終端品牌廠商也主要集中在上述地區(qū)，國內能夠從事高端精密制造且融入到全球產業(yè)鏈的企業(yè)數量較少。

從市場的競爭激烈程度來看，在高端精密電子零部件市場中，行業(yè)內的企業(yè)通常主要專注于其擅長的某一個或數個領域內的產品，且通常擁有自己的核心客戶，因此在各個細分行業(yè)內的競爭格局相對較為穩(wěn)定，各個細分行業(yè)內有著較為明顯的行業(yè)門檻，不同行業(yè)內企業(yè)主要在產品品質、加工精度、技術和研發(fā)能力以及服務質量等方面展開競爭。

三、行業(yè)的主要技術水平

行業(yè)中對產品和生產企業(yè)的技術水平主要表現(xiàn)為其微型產品的尺寸、加工精密度、生產效率、環(huán)境適應性以及產品性能。本文以常見的MEMS麥克風屏蔽外殼為例闡述技術水平。

MEMS麥克風屏蔽外殼

1、產品尺寸水平

精密電子零部件的產品尺寸水平主要表現(xiàn)為三維尺寸以及零部件厚度水平。在目前主流的MEMS麥克風產品中，其使用的屏蔽外殼平均尺寸約為3.40mm x 2.60mm x 0.75mm，其平均厚度約為0.1mm。

MEMS麥克風屏蔽外殼尺寸

2、加工精度

精密電子零部件的加工精度是指批量生產條件下產品尺寸上的公差水平，主要的衡量指標包括拉伸高度一致性以及拉伸轉角一致性。目前，國內精密制造企業(yè)的拉伸高度公差水平約為±0.025mm，拉伸轉角的公差水平約為±0.05mm。

3、生產效率

加工工藝、模具結構和生產設備的不同會使生產企業(yè)的生產效率產生較大的差異。仍然以屏蔽外殼為例，目前行業(yè)內的平均生產效率水平約為單臺生產設備約為100萬件/天。

4、環(huán)境適應性

使用環(huán)境的不同會對精密零部件產品提出不同的新要求。以智能手機和智能腕表為例，目前對該類產品較為常見的新功能要求主要包括水下使用的功能以及耐摔功能等，因而要求用于此類產品的精密零部件應具備防水防塵功能以及高抗壓強度的特性。

5、性能指標

由于不同的零部件產品的功能不同，其對應的性能指標也同樣不同。仍以屏蔽罩為例，其對MEMS產品整體屏蔽效果有較大影響，因此屏蔽效果是其應用中的關鍵指標，通常用屏蔽效能（dB）進行衡量，屏蔽效能越高表示其對外部信號和磁場等干擾因素的屏蔽效果越好，其他主要性能指標還包括結構強度、可焊性等。

四、技術的發(fā)展趨勢

1、加工精度提高

隨著終端電子產品的尺寸越來越小、厚度越來越薄，用于MEMS產品的零部件也向著微型化和超薄化的方向發(fā)展，對生產商的精微加工能力也提出了越來越高的要求。

2、新材料的引入

目前，精密電子零部件的基礎材料以金屬材料為主，但是隨著新材料技術的發(fā)展，行業(yè)內不少研發(fā)能力較強的廠商以及相關的研究機構以及開始展開對精密電子新材料技術的研發(fā)，并在近年中取得了一定的成功，部分新材料以及表現(xiàn)出了較好的商業(yè)化潛力。

3、自動化生產和檢測

與傳統(tǒng)人工生產和檢測相比，自動化生產和檢測在生產效率和質量穩(wěn)定性把控上有著不可比擬的優(yōu)勢。隨著相關技術的逐漸成熟，未來自動化生產將會成為精密電子零部件廠商的發(fā)展趨勢。

4、環(huán)境的適應能力

不同的應用環(huán)境對MEMS產品的有不同的要求。目前較為常見的環(huán)境需求主要為對智能終端設備的水下應用以及耐摔強度等需求；此外，隨著5G技術的日漸成熟，高頻高熱也將成為未來MEMS產品的重要工作環(huán)境，MEMS產品需要能夠適應工作環(huán)境和場景的變化。

5、集成度持續(xù)上升

隨著MEMS產品的智能化和多功能化，單個MEMS產品中集成的芯片及元器件越來越多，高集成度是MEMS行業(yè)的重要發(fā)展趨勢。為了迎合產品高集成度的發(fā)展趨勢，行業(yè)內企業(yè)必須具備較強的新型產品模具的研發(fā)設計和新型產品生產加工能力。