近日，電科裝備旗下北京中電科電子裝備有限公司8-12寸系列減薄機(jī)發(fā)貨突破百臺(tái)，自主開發(fā)的減薄設(shè)備通過產(chǎn)業(yè)應(yīng)用端的認(rèn)可。
減薄設(shè)備是集成電路制造不可或缺的關(guān)鍵裝備，主要用于集成電路材料段晶圓表面加工，以及在集成電路封裝前對(duì)晶圓背面基體材料進(jìn)行去除，以滿足晶圓精確厚度和精細(xì)表面粗糙度的要求，同時(shí)該設(shè)備還可應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體、特種陶瓷等其他領(lǐng)域。
北京中電科電子裝備有限公司堅(jiān)持減薄與工藝技術(shù)自立自強(qiáng)，成功解決了系列關(guān)鍵技術(shù)，相繼推出了多款8-12寸系列減薄設(shè)備，最新研制的碳化硅全自動(dòng)減薄設(shè)備，重要技術(shù)指標(biāo)和性能對(duì)標(biāo)國際先進(jìn)水平。目前，8-12寸系列減薄設(shè)備形成了多領(lǐng)域產(chǎn)品譜系，填補(bǔ)了國內(nèi)材料、芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域空白。
