2022世界半導體大會（WSCE2022）近日在古都南京拉開大幕。國內(nèi)半導體行業(yè)的風云企業(yè)悉數(shù)登場，齊話造芯未來，共享創(chuàng)新時代。
在“世界芯，未來夢”的主題召喚下，深耕半導體領(lǐng)域十年之久的高芯科技亦登臨本次大會并喜獲殊榮，一舉摘得“中國半導體紅外熱成像市場領(lǐng)軍企業(yè)獎”的榮譽稱號。
作為業(yè)內(nèi)芯片研發(fā)的先行廠商，高芯科技立足于紅外焦平面探測器及組件的核芯技術(shù)，在滿足傳統(tǒng)行業(yè)用戶需求的同時，繼續(xù)發(fā)揮模范帶頭作用，持續(xù)技術(shù)革新，深化產(chǎn)研對接，力將產(chǎn)業(yè)觸角延伸到更寬廣更多樣的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中。
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